聯(lián)發(fā)科即將在明天（1月15日）舉辦一場備受矚目的新品發(fā)布會，此次發(fā)布會將推出兩款極具競爭力的系統(tǒng)級芯片（SoC）——天璣8500和天璣9500s。其中，天璣9500s尤為引人關(guān)注，因為它將由REDMI Turbo 5 Max首發(fā)搭載，這也是REDMI Turbo系列首次采用天璣9系旗艦芯片。

根據(jù)此前小米集團總裁盧偉冰透露的信息，REDMI Turbo 5 Max將成為2026年2.5K價位段中最具競爭力的機型。其核心亮點在于首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9500s芯片，這款芯片不僅提供了旗艦級的性能體驗，還顯著提升了Turbo系列的市場定位。天璣9500s采用臺積電先進的3nm制程工藝，CPU采用8核心架構(gòu)，具體配置為1顆3.73GHz的Cortex-X925核心、3顆3.30GHz的Cortex-X4核心以及4顆2.40GHz的Cortex-A720核心，并集成了Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。該芯片還支持PC級光線追蹤技術(shù)，能夠在復(fù)雜材質(zhì)的渲染中實現(xiàn)細膩的立體效果，為用戶帶來更逼真、更流暢的游戲畫面。

除了強大的芯片性能，REDMI Turbo 5 Max在其他方面也表現(xiàn)出色。據(jù)悉，該機將配備一塊1.5K分辨率的直屏，并采用3D超聲波指紋識別技術(shù)，提升了解鎖的便捷性和安全性。機身設(shè)計方面，REDMI Turbo 5 Max采用了金屬中框和玻璃后蓋的組合，既保證了手機的堅固性，又提升了整體的質(zhì)感。該機還搭載了對稱雙揚聲器和X軸線性馬達，為用戶帶來更出色的音頻和觸覺體驗。

在硬件配置上，REDMI Turbo 5 Max除了搭載天璣9500s芯片外，還配備了大底主攝，滿足用戶日常拍攝的需求。續(xù)航方面，該機將搭載小米金沙江電池，這是小米史上容量最大的電池配置，并支持百瓦級有線快充。預(yù)計該機還將配備高功率無線反向充電功能，進一步提升使用的便利性。全新的REDMI Turbo 5 Max將在本月亮相，更多詳細信息值得期待。