盛美上海近日發(fā)布的2025年度財務(wù)報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入67.86億元，同比增長20.80%；歸屬于母公司股東的凈利潤達(dá)13.96億元，同比增長21.05%。這一成績的取得，主要得益于中國大陸半導(dǎo)體市場需求的強勁增長，以及公司在技術(shù)差異化領(lǐng)域的持續(xù)突破。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率維持在47.48%的行業(yè)領(lǐng)先水平，其中半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備等核心產(chǎn)品的市場表現(xiàn)尤為突出。

在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體清洗設(shè)備以45.06億元的收入占據(jù)公司營收的近70%，同比增長11.06%。電鍍設(shè)備及其他半導(dǎo)體設(shè)備（包括立式爐管、無應(yīng)力拋銅等）表現(xiàn)亮眼，收入達(dá)16.61億元，同比增長46.05%。先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入3.37億元，同比增長37.04%。值得一提的是，電鍍設(shè)備在全球市場的占有率已提升至8.2%，排名第三；清洗設(shè)備市場占有率達(dá)8.0%，位居全球第四，核心產(chǎn)品的市場地位進(jìn)一步鞏固。

盛美上海的技術(shù)差異化優(yōu)勢是其業(yè)績增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。公司自主研發(fā)的SAPS兆聲波清洗技術(shù)通過精確控制兆聲波與晶圓的相對運動，解決了傳統(tǒng)清洗過程中因晶圓翹曲導(dǎo)致的均勻性問題；TEBO兆聲波清洗技術(shù)則通過精準(zhǔn)控制氣泡振蕩，實現(xiàn)了28nm及以下圖形晶圓的無損傷清洗，適用于FinFET、3DNAND等先進(jìn)工藝。2025年，SAPS技術(shù)在客戶端高端工藝驗證中取得突破，TEBO技術(shù)在18-19nm DRAM工藝評估中表現(xiàn)優(yōu)異，高溫SPM設(shè)備的顆?？刂扑竭_(dá)到全球領(lǐng)先。

電鍍設(shè)備領(lǐng)域，公司的多陽極局部電鍍技術(shù)采用新型電流控制方法，可在超薄籽晶層上實現(xiàn)無空穴填充，適用于28nm及以下技術(shù)節(jié)點的銅互連工藝。三維堆疊電鍍設(shè)備針對高深寬比（＞10:1）銅應(yīng)用，提供高性能無孔洞鍍銅功能，幫助客戶降低成本并節(jié)省設(shè)備空間。新型化合物半導(dǎo)體電鍍設(shè)備在深孔鍍金工藝中表現(xiàn)突出，臺階覆蓋率優(yōu)于競爭對手，已實現(xiàn)量產(chǎn)并完成去鍍金技術(shù)模塊銷售。ECP先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備可實現(xiàn)2μm超細(xì)RDL線電鍍，覆蓋銅、鎳、錫等多種金屬層，自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術(shù)提升了密封效果，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成批量銷售。

2025年，公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得重大進(jìn)展。前道涂膠顯影UltraLithTM Track設(shè)備采用垂直交叉式架構(gòu)，支持主流光刻機接口，首臺高產(chǎn)能KrF工藝設(shè)備已于9月交付中國頭部邏輯晶圓制造廠。等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備配置自主知識產(chǎn)權(quán)的腔體和卡盤設(shè)計，在多工藝成膜上實現(xiàn)突破，已在臨港測試研發(fā)線上完成demo測試。立式爐管設(shè)備中的LPCVD、氧化爐等已進(jìn)入多個中國集成電路制造廠并實現(xiàn)量產(chǎn)，原子層沉積爐管正在客戶端調(diào)試優(yōu)化。這些新產(chǎn)品的推出將進(jìn)一步擴大公司的可服務(wù)市場規(guī)模，為未來增長奠定基礎(chǔ)。

在生產(chǎn)運營方面，公司2025年設(shè)備產(chǎn)量同比增長，生產(chǎn)效率持續(xù)提升，準(zhǔn)時交付率保持較高水平。臨港研發(fā)驗證線的啟用加速了設(shè)備內(nèi)部迭代驗證速度，有效縮短了客戶端驗證時間。公司管理層表示，將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能布局，提升交付能力，以滿足市場需求。毛利率方面，盡管受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響，2025年主營業(yè)務(wù)毛利率較上年減少0.66個百分點，但高毛利率的電鍍設(shè)備等產(chǎn)品占比提升，部分抵消了清洗設(shè)備毛利率的下降，整體盈利能力保持穩(wěn)定。

根據(jù)2025年的業(yè)績表現(xiàn)，公司預(yù)計2026年將繼續(xù)受益于半導(dǎo)體行業(yè)的增長，尤其是中國大陸市場的需求。為此，公司將加大研發(fā)投入，推動高端半導(dǎo)體設(shè)備的迭代研發(fā)，包括清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等，提升產(chǎn)品性能和市場競爭力。同時，公司將加快臨港研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)，完善研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，為產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更完善的測試配套服務(wù)。在長期發(fā)展戰(zhàn)略上，公司將繼續(xù)堅持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化”的方向，鞏固國內(nèi)市場地位，積極拓展國際市場，提升全球市場份額。公司還將加強供應(yīng)鏈管理，優(yōu)化供應(yīng)商結(jié)構(gòu)，推進(jìn)關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化替代，增強供應(yīng)鏈韌性，為長期發(fā)展提供保障。