在小米集團舉辦的2025年度“千萬技術大獎”頒獎典禮上，自研芯片“玄戒O1”團隊憑借突破性成果斬獲最高榮譽。小米集團創(chuàng)始人雷軍連續(xù)第七年出席活動并為獲獎團隊頒獎，他特別強調：“玄戒O1的研發(fā)團隊用實力證明了技術攻堅的價值，這款芯片自發(fā)布以來獲得市場與行業(yè)的高度認可，期待團隊持續(xù)突破。”

本屆技術大獎競爭異常激烈，共收到來自芯片、影像、AI、材料等10大業(yè)務部門的154個項目申報，經初評后66個項目進入復評階段，參評規(guī)模與質量均創(chuàng)歷史新高。除“玄戒O1”團隊外，小米17 Pro系列妙享背屏技術、2200MPa超強鋼材料、汽車四合一域控制模塊等10個項目分獲二、三等獎，覆蓋智能終端、新材料、自動駕駛等多個前沿領域。

雷軍在發(fā)言中披露了小米的研發(fā)投入戰(zhàn)略：過去五年實際研發(fā)投入超1050億元，超出原定1000億目標；未來五年將追加至2000億元，重點聚焦芯片、操作系統(tǒng)、AI大模型等底層技術。他特別提到：“2026年小米將實現(xiàn)自研芯片、OS與AI大模型在終端產品的深度融合，這將是技術生態(tài)整合的重要里程碑?！?/p>

值得關注的是，小米在機器人業(yè)務領域也釋放出新信號。雷軍表示，公司正加速推進機器人技術創(chuàng)新，未來將通過技術復用構建“人車家全生態(tài)”的差異化競爭力。據(jù)內部人士透露，相關研發(fā)團隊已擴大至千人規(guī)模，涵蓋機械控制、AI算法、人機交互等多個專業(yè)方向。

行業(yè)分析師指出，小米持續(xù)加碼核心技術研發(fā)的舉措，與其構建智能生態(tài)閉環(huán)的戰(zhàn)略高度契合。從手機芯片到汽車電子，再到機器人技術，小米正通過垂直整合打破技術邊界，這種“硬科技”路線或將重塑消費電子與智能出行領域的競爭格局。