國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳新動(dòng)態(tài)，據(jù)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息顯示，壁仞科技境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案材料已被接收。根據(jù)備案內(nèi)容，該公司計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)372,458,000股境外上市普通股，并擬在香港聯(lián)合交易所掛牌上市，這一動(dòng)作標(biāo)志著這家成立僅數(shù)年的獨(dú)角獸企業(yè)正式開啟資本市場(chǎng)征程。

技術(shù)突破層面，壁仞科技曾憑借2022年發(fā)布的BR100系列GPU引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。該產(chǎn)品采用7nm制程與Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)，F(xiàn)P32算力達(dá)128 TFLOPS，官方宣稱性能是英偉達(dá)A100的三倍，部分指標(biāo)甚至超越H100，具備支撐千億參數(shù)大模型訓(xùn)練的能力。其創(chuàng)新性的“近存計(jì)算+Chiplet”架構(gòu)，通過(guò)臺(tái)積電N7工藝實(shí)現(xiàn)了對(duì)英偉達(dá)N4工藝的有效對(duì)抗，驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)性。然而，2023年美國(guó)“實(shí)體清單”的制裁打斷了其技術(shù)迭代節(jié)奏，迫使企業(yè)轉(zhuǎn)向壁礪106M和壁礪106B兩大系列產(chǎn)品線。

新推出的壁礪106系列延續(xù)了高性能路線，采用Chiplet與2.5D CoWoS封裝技術(shù)，在保證良率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能突破。該系列搭載原創(chuàng)BLink?高速互連技術(shù)，單卡互連帶寬最高達(dá)448 GB/s，支持單節(jié)點(diǎn)8卡全互連，同時(shí)兼容PCIe 5.0與CXL協(xié)議，雙向帶寬128 GB/s。針對(duì)AI訓(xùn)練場(chǎng)景的壁礪106M數(shù)據(jù)中心模組，采用風(fēng)冷OAM設(shè)計(jì)，峰值功耗控制在400W，旨在提供高能效比解決方案。技術(shù)文檔顯示，該產(chǎn)品還定義了TF32+數(shù)據(jù)精度標(biāo)準(zhǔn)，支持SVI安全虛擬實(shí)例，最多可物理隔離8個(gè)獨(dú)立計(jì)算環(huán)境。

企業(yè)快速崛起的背后，是核心團(tuán)隊(duì)的深厚技術(shù)積淀。據(jù)知情人士透露，其CTO出身華為海思，曾主導(dǎo)高端GPU研發(fā)項(xiàng)目，具備全流程芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)還引入已退休的AMD資深技術(shù)專家擔(dān)任顧問(wèn)，重點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)軟件生態(tài)開發(fā)能力，形成了“硬件架構(gòu)+軟件?！钡耐暾夹g(shù)體系。面對(duì)外部封鎖與資本市場(chǎng)的雙重考驗(yàn)，公司內(nèi)部流傳著“總有一家中國(guó)的英偉達(dá)會(huì)出現(xiàn)”的信念。這種技術(shù)信仰驅(qū)動(dòng)下的戰(zhàn)略定力，或許正是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)突破技術(shù)封鎖的真實(shí)寫照。