1月23日，A股市場三大指數(shù)集體收漲，上證指數(shù)上漲0.33%，深證成指上漲0.79%，創(chuàng)業(yè)板指上漲0.63%。光伏設(shè)備、HJT電池、金屬鋅等板塊表現(xiàn)亮眼，成為當日市場亮點。與此同時，半導體設(shè)備ETF（561980）漲幅達1.14%，其成分股中江化微（603078.SH）漲停，華峰測控（688200.SH）、立昂微（605358.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）、金海通（603061.SH）漲幅均超過5%，中微公司（688012.SH）、長川科技（300604.SZ）、有研新材（600206.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、安集科技（688019.SH）等個股也紛紛上漲。

全球半導體行業(yè)正迎來新一輪景氣周期。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的最新報告，2025年第二季度以來，全球半導體銷售額持續(xù)回暖，連續(xù)多月實現(xiàn)環(huán)比增長。到第四季度，同比增速顯著回升，預計超過20%。其中，存儲芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，受益于人工智能（AI）需求的爆發(fā)式增長以及產(chǎn)品價格的大幅上漲，成為推動本輪行業(yè)復蘇的核心力量。

東莞證券分析指出，半導體行業(yè)的漲價趨勢已從存儲芯片領(lǐng)域向其他環(huán)節(jié)擴散，半導體封測和CPU等細分領(lǐng)域均受到影響。在封測方面，日月光在年初將封測價格上調(diào)5%至20%，漲幅較此前預期的5%至10%進一步擴大。受云端計算和工業(yè)控制等市場需求回暖的推動，DDR4、DDR5內(nèi)存以及NAND閃存芯片的采購需求強勁，進一步刺激了后端封測環(huán)節(jié)的需求增長。先進封裝與測試技術(shù)作為實現(xiàn)高性能AI芯片的關(guān)鍵路徑，相關(guān)企業(yè)受益于下游AI需求的持續(xù)旺盛以及產(chǎn)能的持續(xù)緊張，銷售毛利率有望實現(xiàn)提升。

在CPU領(lǐng)域，價格調(diào)整同樣引發(fā)關(guān)注。1月15日，AMD和英特爾宣布計劃將服務(wù)器CPU價格上調(diào)15%，旨在確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運行。這一舉措反映出高端芯片市場供需關(guān)系的緊張態(tài)勢，也為行業(yè)整體價格走勢提供了新的參考依據(jù)。