2025年，半導體行業(yè)以驚人的熱度貫穿全年，從“寒王”市值飆升到存儲芯片價格持續(xù)上漲，再到年末摩爾線程、沐曦股份等企業(yè)相繼上市刷新新股盈利紀錄，半導體板塊無疑成為資本市場和產(chǎn)業(yè)界關注的焦點。全球頭部半導體企業(yè)銷售額突破4000億美元，創(chuàng)下歷史新高，而這一紀錄在2026年有望被進一步改寫。隨著新一年的到來，存儲、AI與國產(chǎn)化成為推動行業(yè)發(fā)展的三大核心關鍵詞，一場圍繞成本、技術與供應鏈的博弈即將展開。

存儲市場的供需失衡在2025年引發(fā)了價格暴漲，這一趨勢預計將持續(xù)至2026年。美光科技首席商務官蘇米特·薩達納指出，產(chǎn)品供應與客戶需求的缺口短期內難以填補，短缺局面將延續(xù)一段時間。TrendForce預測，2026年DRAM資本開支將從537億美元增至613億美元，同比增長14%；NAND資本開支將從211億美元增至222億美元，同比增幅5%，但產(chǎn)能提升有限。中銀證券分析認為，存儲價格上漲或貫穿全年，中國國產(chǎn)存儲廠商正加速研發(fā)4F2+CBA技術架構，以應對國際巨頭的競爭，這一創(chuàng)新有望為供應鏈帶來新的增量空間。

存儲漲價潮對終端產(chǎn)品成本構成嚴峻挑戰(zhàn)，手機和PC廠商紛紛調整策略以應對。聯(lián)想已通知客戶，自2026年1月1日起，服務器和電腦報價將大幅上調；戴爾正考慮對服務器和PC產(chǎn)品提價15%至20%；惠普CEO則表示，2026年下半年可能面臨更大壓力，必要時將上調價格。資本市場上，長鑫科技于12月30日申報科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資295億元，其2025年第四季度利潤超預期。東吳證券指出，長鑫重點研發(fā)的CBA技術有望推動后續(xù)擴產(chǎn)，其產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將充分受益，設備環(huán)節(jié)部分優(yōu)質公司還將迎來滲透率提升和業(yè)績增長的雙重機遇。

AI領域在2026年繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，算力資本開支和終端創(chuàng)新成為兩大亮點。TrendForce預計，受CSP、主權云等算力需求擴張及AI推理應用發(fā)展的推動，2026年全球八大云廠商資本支出將增長40%至6000億美元，AI服務器出貨量將增長20.9%。產(chǎn)業(yè)重點正從訓練向推理轉移，大模型在多模態(tài)理解和推理能力上的進步帶動ASIC芯片需求上升。國海證券預測，2026年數(shù)據(jù)中心ASIC芯片出貨量有望超800萬顆，2027年突破1000萬顆，與同期GPU出貨量接近。芯原股份2025年第四季度新簽訂單金額達24.94億元，同比增長129.94%，其中一站式芯片定制業(yè)務訂單占比顯著。東吳證券認為，國產(chǎn)算力芯片龍頭有望在2026年進入業(yè)績兌現(xiàn)期，國產(chǎn)GPU將受益于先進制程擴產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放，AI ASIC服務商在供應鏈中的角色將愈發(fā)關鍵。

AI終端創(chuàng)新成為2026年另一大看點，meta、蘋果、谷歌和OpenAI等科技巨頭均計劃推出新終端產(chǎn)品。AI終端形態(tài)以眼鏡為代表，同時涵蓋AI pin、攝像頭耳機等新品類。隨著模型迭代和應用場景開發(fā)加速，下一代爆款終端有望在大廠創(chuàng)新周期中誕生。端云混合模式為AI場景賦能，端側SoC將持續(xù)受益于AI創(chuàng)新浪潮。券商分析指出，2026年是AI終端創(chuàng)新元年，新終端的推出將推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。