在即將開幕的2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，MediaTek將以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，通過主題演講與系列技術(shù)展示，全面呈現(xiàn)其在通信、人工智能與芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州將攜團(tuán)隊(duì)亮相，并發(fā)布多項(xiàng)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)，涵蓋6G通信、邊緣AI、車載平臺(tái)、數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

作為6G標(biāo)準(zhǔn)制定的核心推動(dòng)者，MediaTek此次將展示全球首個(gè)“6G無(wú)線接取互通性”成果。該技術(shù)通過動(dòng)態(tài)調(diào)度實(shí)現(xiàn)高速傳輸、低延遲與低功耗的平衡，為生成式AI與代理式AI服務(wù)提供可靠基礎(chǔ)。公司提出“個(gè)人設(shè)備云”愿景，通過AI代理實(shí)現(xiàn)家庭設(shè)備間的無(wú)縫協(xié)作，并發(fā)布專為6G設(shè)計(jì)的“AI強(qiáng)化上行發(fā)射分集”技術(shù)，利用AI動(dòng)態(tài)適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，顯著提升上行傳輸性能。在機(jī)器人領(lǐng)域，MediaTek將演示6G如何通過邊緣計(jì)算賦能高即時(shí)響應(yīng)的密集型應(yīng)用。

在5G-Advanced與Wi-Fi 8融合領(lǐng)域，MediaTek將推出全球首款整合Wi-Fi 8技術(shù)的CPE設(shè)備。該設(shè)備搭載T930芯片與Filogic 8000系列芯片，支持3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)，配備8Rx天線與3Tx天線，頻譜效率提升超40%，上行速率提高40%。其AI網(wǎng)絡(luò)引擎通過AIL4S與AIQoS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)上行與下行鏈路延遲降低90%，成為首個(gè)兼容L4S應(yīng)用程序與傳統(tǒng)應(yīng)用的解決方案。

車載通信方面，MediaTek將展示全球首款5G NR NTN衛(wèi)星視頻通話解決方案，突破地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋限制，支持影音串流與互聯(lián)網(wǎng)接入。新款車載芯片組整合調(diào)制解調(diào)器級(jí)AI功能，提升連接穩(wěn)定性與性能。同時(shí)，公司推出3納米制程的天璣汽車座艙平臺(tái)，搭載多核Armv9.2架構(gòu)CPU與先進(jìn)GPU，支持主機(jī)級(jí)光線追蹤游戲體驗(yàn)，并內(nèi)置生成式AI語(yǔ)音助理專用NPU，強(qiáng)化數(shù)據(jù)隱私保護(hù)。

在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，MediaTek旗艦平臺(tái)天璣9500通過整合NPU990，實(shí)現(xiàn)設(shè)備端邊緣AI的高即時(shí)反應(yīng)與隱私安全。公司還演示了智能手機(jī)離線運(yùn)行多模態(tài)大模型的能力，通過智能眼鏡與天璣9500的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)自然視覺與語(yǔ)音互動(dòng)，無(wú)需依賴云端處理。這一突破為消費(fèi)級(jí)AI應(yīng)用開辟了新路徑。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，MediaTek發(fā)布全球首款完成臺(tái)積電2納米與3納米制程硅驗(yàn)證的UCIe-Advanced IP，支持硅中階層與硅橋封裝，提供超低錯(cuò)誤率與10Tbps/mm的高帶寬密度。其共封裝光學(xué)（CPO）解決方案突破銅線互連局限，實(shí)現(xiàn)400Gbps/fiber帶寬速率，提升能源效率與系統(tǒng)整合度。這些技術(shù)將數(shù)據(jù)中心從成本中心轉(zhuǎn)變?yōu)闃I(yè)務(wù)增長(zhǎng)引擎，推動(dòng)行業(yè)從單純追求算力轉(zhuǎn)向關(guān)注能效與成本效益。

MediaTek將展示與NVIDIA合作設(shè)計(jì)的GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，并推出全球首款A(yù)I即時(shí)翻譯耳機(jī)。由Kompanio Ultra芯片驅(qū)動(dòng)的Chromebook也將亮相，展現(xiàn)其在邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的綜合實(shí)力。MediaTek的展臺(tái)位于3D10展區(qū)，主題演講將于3月4日在第8展廳舉行，屆時(shí)高層與合作伙伴將共同探討移動(dòng)、車用與AI領(lǐng)域的未來愿景。