臺積電在最新舉行的法人說明會上透露，2026年資本支出預(yù)算預(yù)計將達(dá)520億至560億美元，按當(dāng)前匯率折算約為3632.55億至3911.98億元人民幣。這一數(shù)字顯著高于此前機(jī)構(gòu)投資者的普遍預(yù)期，市場分析認(rèn)為，實(shí)際支出可能因臺積電一貫的保守策略而進(jìn)一步超出指引范圍。

行業(yè)觀察指出，英偉達(dá)對先進(jìn)制程產(chǎn)能的激進(jìn)需求成為推動臺積電上調(diào)資本支出的核心因素。據(jù)供應(yīng)鏈消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛去年11月專程前往臺積電臺南廠區(qū)，提出"包地"合作模式——即出資鎖定Fab 18廠區(qū)旁規(guī)劃的P10與P11預(yù)留用地，其最終目標(biāo)直指尚未納入建設(shè)規(guī)劃的P12地塊。這種突破傳統(tǒng)"包產(chǎn)能"框架的合作方式，在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。

此前機(jī)構(gòu)投資者對臺積電2026年資本支出的預(yù)期集中在450億至500億美元區(qū)間，折合人民幣約3143.56億至3492.84億元。臺積電當(dāng)前在3納米、2納米等先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域面臨嚴(yán)重產(chǎn)能缺口，盡管需求持續(xù)旺盛，其產(chǎn)能分配仍維持嚴(yán)格審核機(jī)制，通常僅承諾提供低于客戶"樂觀版本"需求的產(chǎn)能配額。

供應(yīng)鏈分析師郭明錤表示，若客戶希望獲得接近最大需求的產(chǎn)能保障，效仿英偉達(dá)承擔(dān)用地鎖定及建設(shè)成本的模式將成為可行路徑。但值得注意的是，隨著全球半導(dǎo)體制造資源競爭加劇，即便其他廠商采取類似策略，要獲取充足產(chǎn)能的難度仍在持續(xù)攀升。臺積電Fab 18廠區(qū)目前明確的建設(shè)規(guī)劃僅涵蓋P1至P9廠區(qū)，此次用地鎖定爭議凸顯出高端芯片制造領(lǐng)域的資源爭奪已進(jìn)入白熱化階段。