晶合集成近日宣布，公司通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，成功取得晶奕集成100%股權(quán)，交易完成后，晶奕集成將成為其全資子公司。此次交易已通過公司董事會審議，因未達(dá)到股東會審議標(biāo)準(zhǔn)，無需提交股東會審議。同時，該對外投資不涉及關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

晶奕集成是晶合集成四期項目的建設(shè)主體，該項目計劃總投資355億元，旨在建設(shè)一條12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)5.5萬片。項目重點布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。晶合集成表示，此次交易將增強晶奕集成的資金實力，滿足其經(jīng)營發(fā)展中的營運資金需求，符合公司戰(zhàn)略布局及未來經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)，晶合集成的下游代工產(chǎn)品涵蓋顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片及微控制單元等各類半導(dǎo)體芯片。這些芯片被廣泛應(yīng)用于智能手機、智能穿戴設(shè)備、個人電腦及工控顯示等消費電子及辦公場景終端產(chǎn)品中。公司此前發(fā)布的財報顯示，2025年前三季度，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入81.3億元，同比增長19.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.5億元，同比增長97.24%。業(yè)績增長主要得益于銷量增加、收入規(guī)模擴(kuò)大以及光罩相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的收益。

在2025年11月28日召開的第三季度業(yè)績說明會上，晶合集成高層透露，公司目前訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位。關(guān)于2026年的擴(kuò)產(chǎn)計劃，公司將根據(jù)市場供需情況進(jìn)行動態(tài)調(diào)整。公司三期項目規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片，目前進(jìn)展順利。同時，28nm邏輯芯片正在持續(xù)流片中，公司正積極推進(jìn)各工藝平臺的技術(shù)升級和開發(fā)，以優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。