在MWC 2026世界移動通信大會上，紫光同芯以創(chuàng)新成果成為焦點之一。其與紫光展銳聯(lián)合推出的“紫光同芯eSIM芯片+紫光展銳基帶芯片”整機解決方案，直擊行業(yè)痛點，為終端廠商帶來全新選擇。
長期以來，eSIM芯片與不同基帶平臺適配時，固件版本差異、識別兼容性及AT指令集不統(tǒng)一等問題，一直是困擾行業(yè)的難題。紫光同芯與紫光展銳整合各自在安全芯片與通信基帶領域的技術優(yōu)勢，推出的這一方案在芯片底層實現無縫適配，符合標準規(guī)范接口，可幫助終端廠商快速完成eSIM功能集成，大幅縮短產品開發(fā)與上市周期。
展會現場，雙方聯(lián)合演示了該方案的MEP多配置文件切換功能。雙eSIM碼號同時在線，為用戶帶來類似“雙卡雙待”的便捷體驗。作為方案核心芯片之一的紫光同芯TMC-E9系列，支持從2G到5G的全網絡制式覆蓋，可下載與管理多達10個Profile。它適配Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統(tǒng)，以及紫光展銳、高通、MTK等主流基帶芯片，應用場景廣泛，涵蓋智能手機、可穿戴設備、平板、智能POS、汽車電子等領域，累計發(fā)貨量已達數千萬顆。
紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E也在展會上亮相。這款芯片將地面運營商網絡與衛(wèi)星網絡的鑒權能力融合于單顆芯片之中，宣稱能讓用戶在AI時代“永不失聯(lián)、永不失智”。
THC9E采用全新電源架構設計，支持1.2V單電源電壓，能匹配未來3-5年主流的手機主芯片平臺。相比上一代產品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長終端設備續(xù)航時間。在性能方面，THC9E的CPU主頻、NVM擦寫性能與加密算法性能等關鍵指標全面升級。在保障安全的前提下，運營商號碼的下載與激活速度提升54%，可縮短業(yè)務開通時間。其NVM與RAM容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，能同時滿足手機SE、衛(wèi)星互聯(lián)網、多應用eSIM等場景需求。
