在近日舉行的小米年度技術(shù)盛典上，小米集團(tuán)正式揭曉了2025年度技術(shù)大獎(jiǎng)的歸屬。其中，自研芯片"玄戒O1"憑借突破性創(chuàng)新摘得千萬級(jí)一等獎(jiǎng)，2200MPa超強(qiáng)鋼與智能康鏡創(chuàng)新架構(gòu)分獲二、三等獎(jiǎng)。這場持續(xù)七年的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選，再次印證了小米在核心科技領(lǐng)域的持續(xù)深耕。

作為本次最大亮點(diǎn)，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm制程工藝，集成190億晶體管于109mm2芯片面積中，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬大關(guān)。該芯片在GPU能效比方面實(shí)現(xiàn)重大突破，較蘋果同代產(chǎn)品降低35%功耗，并搭載動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)使用場景智能調(diào)節(jié)核心運(yùn)行規(guī)模。這款芯片已應(yīng)用于小米15S Pro手機(jī)、平板7 Ultra及手表S4等終端設(shè)備，標(biāo)志著小米完成從芯片設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品的全鏈路貫通。

追溯研發(fā)歷程，小米自2014年啟動(dòng)澎湃芯片項(xiàng)目后，歷經(jīng)技術(shù)路線調(diào)整，于2021年重啟手機(jī)SoC研發(fā)。截至2025年4月，玄戒系列累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。值得關(guān)注的是，該芯片入選《人民日?qǐng)?bào)》年度科技記憶榜單，其技術(shù)突破獲得權(quán)威媒體認(rèn)可。小米創(chuàng)始人表示，芯片研發(fā)將長期對(duì)標(biāo)國際頂尖水平，持續(xù)推動(dòng)性能與能效的雙重突破。

二等獎(jiǎng)項(xiàng)目2200MPa超強(qiáng)鋼由東北大學(xué)王國棟院士團(tuán)隊(duì)、育材堂材料公司與小米聯(lián)合研發(fā)。這種全球領(lǐng)先的汽車用熱成形鋼，將率先應(yīng)用于小米YU7車型的車門防撞梁及A/B柱熱氣脹管。該材料突破傳統(tǒng)鋼材強(qiáng)度極限，為新能源汽車輕量化與安全性提供全新解決方案。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)透露，這種特種鋼材的研發(fā)歷時(shí)三年，經(jīng)過上千次材料試驗(yàn)才最終定型。

在盛典現(xiàn)場，小米同步宣布新一代SU7電動(dòng)汽車將于2026年4月正式上市，目前已開啟小訂通道，預(yù)售價(jià)22.99萬元起。數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)款SU7上市21個(gè)月累計(jì)交付量突破36萬輛，月均銷量穩(wěn)定在1.7萬輛以上，成為20萬元以上價(jià)位段最暢銷的轎車車型。這款現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品的成功，為小米汽車業(yè)務(wù)奠定了堅(jiān)實(shí)市場基礎(chǔ)。

自2019年起設(shè)立的技術(shù)大獎(jiǎng)，已成為小米工程師文化的核心載體。該獎(jiǎng)項(xiàng)每年評(píng)選一次，獎(jiǎng)金規(guī)模從最初的百萬美元升級(jí)至千萬人民幣，且不設(shè)研發(fā)成本上限。七年間，累計(jì)頒發(fā)獎(jiǎng)金超過3億元，激勵(lì)超過200個(gè)核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。這種持續(xù)投入機(jī)制，正在推動(dòng)小米在芯片、材料、智能硬件等領(lǐng)域形成技術(shù)壁壘。