在2026年CES展會(huì)上，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)多項(xiàng)重大突破，AMD與英特爾先后發(fā)布新一代芯片技術(shù)，為AI算力與個(gè)人計(jì)算設(shè)備性能提升注入強(qiáng)勁動(dòng)力。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片ETF及科創(chuàng)綜指ETF市場(chǎng)表現(xiàn)活躍，資金持續(xù)流入相關(guān)領(lǐng)域。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在主題演講中指出，當(dāng)前全球算力供給遠(yuǎn)無(wú)法滿足AI發(fā)展需求，未來(lái)五年需實(shí)現(xiàn)100倍提升以支撐從工具級(jí)應(yīng)用向基建級(jí)AI的跨越。她透露，AI推理Token數(shù)量在兩年內(nèi)已增長(zhǎng)100倍，算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)。AMD計(jì)劃通過下一代AI芯片MI455 GPU實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，該芯片采用兩納米和三納米工藝制造，搭載HBM4內(nèi)存，并與EPYC CPU集成至Helios機(jī)架中。單個(gè)機(jī)架將包含72個(gè)GPU，通過數(shù)千個(gè)機(jī)架的連接可構(gòu)建大規(guī)模AI集群。MI500系列芯片正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)2027年推出后，AMD將在四年內(nèi)將AI性能芯片提升1000倍。

英特爾則在同期發(fā)布基于18A制程工藝的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，標(biāo)志著其制造業(yè)務(wù)重返技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)前沿。該芯片采用Panther Lake架構(gòu)，整合了低功耗與高性能優(yōu)勢(shì)，可覆蓋從輕薄本到高性能設(shè)備的全場(chǎng)景需求。據(jù)英特爾高級(jí)副總裁介紹，新一代芯片性能較前代Lunar Lake Series 2提升高達(dá)60%，搭載該芯片的筆記本電腦將于1月7日開放預(yù)訂，1月27日全球同步上市。

國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)方面，芯片ETF天弘（159310）近期表現(xiàn)亮眼。截至1月7日午間收盤，該ETF成交1487.31萬(wàn)元，其跟蹤的中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)一度漲超2%。成分股中，珂瑪科技上漲11.94%，雅克科技漲停，中微公司上漲7.98%。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至1月6日，該ETF近兩周規(guī)模增長(zhǎng)1705.24萬(wàn)元，顯示資金對(duì)芯片行業(yè)的持續(xù)關(guān)注。其場(chǎng)外聯(lián)接基金A類代碼為012552，C類代碼為012553。

另一只科創(chuàng)綜指ETF天弘（589860）同樣活躍，當(dāng)日換手率達(dá)7.56%，成交2345.68萬(wàn)元。其跟蹤的上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)上漲1.49%，沖擊三連陽(yáng)。成分股中，芯源微漲停，安達(dá)智能上漲18.67%，賽恩斯上漲17.82%。該指數(shù)覆蓋科創(chuàng)板97%的市值，行業(yè)分布均衡，聚焦中小盤創(chuàng)新企業(yè)，為投資者提供布局早期科技機(jī)遇的工具。其場(chǎng)外聯(lián)接基金A類代碼為023721，C類代碼為023722。

中銀證券分析指出，在AI帶動(dòng)高性能計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)器發(fā)展的背景下，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2029年將超870億美元。盡管我國(guó)整體國(guó)產(chǎn)化率仍偏低，但在CMP拋光材料、光刻膠、前驅(qū)體等關(guān)鍵環(huán)節(jié)已有企業(yè)加速布局，尤其在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域具備較大替代空間。伴隨下游需求復(fù)蘇與技術(shù)迭代提速，本土材料企業(yè)有望在供應(yīng)鏈安全訴求推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)規(guī)模與技術(shù)水平的雙重突破。