AMD在多數(shù)AM5主板平臺中采用的祥碩Promontory 21（PROM21）芯片組芯片，正展現(xiàn)出超越原有設(shè)計框架的應(yīng)用潛力。這款集成SATA與USB控制功能的PCIe Switch芯片，原本用于將單組PCIe 4.0×4通道擴(kuò)展為8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0及多個USB接口，同時支持通道切換為SATA模式。如今其作為通用PCIe交換芯片的可行性，已在跨平臺測試中得到驗證。

技術(shù)突破的線索始于AMD高端主板的特殊設(shè)計。X670(E)/X870E系列采用的"雙PROM21芯片方案"，暗示了該芯片具備跨平臺兼容性。華擎工程師開發(fā)的B650主板升級為X670的原型驗證卡，進(jìn)一步證實了這種可能性。最終推動技術(shù)落地的，是B站硬件愛好者@鐵甲依然在__的實測項目——其團(tuán)隊成功在英特爾平臺主板上實現(xiàn)了PROM21芯片的功能擴(kuò)展。

測試平臺選用華碩TUF GAMING B660M-PLUS D4主板，通過安裝基于PROM21的PCIe AIC擴(kuò)展卡，驗證了芯片在非AMD環(huán)境下的工作能力。初期測試遭遇固件瓶頸，原始擴(kuò)展卡僅能驅(qū)動SATA接口，經(jīng)與開發(fā)者協(xié)作添加SPI Flash芯片并刷寫定制固件后，成功解鎖全部功能。最新開源設(shè)計顯示，該方案可將單組PCIe 4.0×4通道轉(zhuǎn)化為2個PCIe 4.0×4 M.2盤位、4個SATA III接口及1組USB-C 20Gbps接口。

這項突破為主板設(shè)計帶來新思路。傳統(tǒng)PCIe交換芯片多采用專用方案，而PROM21的跨平臺兼容性可降低開發(fā)成本。開源社區(qū)已出現(xiàn)基于該芯片的擴(kuò)展卡設(shè)計，其模塊化特性允許用戶根據(jù)需求自由配置存儲接口組合。值得注意的是，完整功能實現(xiàn)依賴固件支持，這為第三方開發(fā)者提供了參與硬件生態(tài)建設(shè)的新入口。