在半導體技術領域，一項具有里程碑意義的創(chuàng)新成果正式問世。美國芯片巨頭博通公司宣布，成功向富士通交付了全球首款基于3.5D超大尺寸系統(tǒng)級封裝（XDSiP）平臺的2納米定制計算SoC。這一突破性技術標志著芯片封裝領域邁入全新階段，為人工智能與高性能計算提供了前所未有的硬件支持。

3.5D XDSiP平臺作為下一代XPU的核心架構，通過融合2.5D封裝技術與面對面（F2F）3D集成電路集成方案，實現(xiàn)了信號密度、能效比與延遲控制的革命性突破。該平臺支持計算單元、內存模塊及網絡I/O在緊湊空間內獨立擴展，為構建千兆瓦級AI計算集群提供了高效低功耗的解決方案。博通ASIC產品部負責人Frank Ostojic強調，這項技術自2024年推出以來持續(xù)進化，現(xiàn)已具備服務更廣泛客戶群體的能力，預計2026年下半年將開啟大規(guī)模交付。

富士通即將發(fā)布的數(shù)據中心專用處理器Monaka成為該技術的首個應用案例。這款搭載144個基于Armv9指令集的CPU核心的處理器，采用臺積電2納米制程打造計算模塊，并通過混合銅鍵合（HCB）技術將4個計算單元以F2F方式堆疊在5納米工藝制造的SRAM緩存層上。配套的I/O芯片集成了內存控制器、支持CXL 3.0的PCIe 6.0通道及完整的數(shù)據中心級接口，形成了一套完整的異構計算解決方案。

富士通高級技術開發(fā)負責人Naoki Shinjo指出，3.5D XDSiP技術通過將先進制程與三維集成創(chuàng)新結合，創(chuàng)造了前所未有的計算密度與能效水平。這項突破性進展不僅助力富士通推出新一代高性能低功耗處理器，更為構建可擴展的AI基礎設施奠定了技術基石。雙方戰(zhàn)略合作伙伴關系的深化，將加速推動社會向可持續(xù)的AI驅動模式轉型。

據技術文檔披露，3.5D XDSiP平臺的模塊化設計允許客戶根據特定需求定制計算、內存與I/O的配置比例。這種靈活性使得該技術既能滿足超大規(guī)模AI訓練的算力需求，也可適配邊緣計算等場景的能效要求。隨著2納米制程與三維集成技術的成熟，半導體行業(yè)正迎來架構創(chuàng)新與工藝進步協(xié)同發(fā)展的新紀元。