全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案領(lǐng)軍企業(yè)移遠通信在國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES）期間，正式發(fā)布新一代旗艦級智能模組SP895BD-AP。這款基于高通躍龍? Q-8750處理器打造的模組，通過3nm制程工藝與多維度性能突破，為AIoT產(chǎn)業(yè)從基礎(chǔ)智能向高階智算轉(zhuǎn)型提供了核心硬件支撐，可滿足視頻會議、超高清顯示、智慧零售等高端場景對算力與能效的嚴苛需求。

在核心性能方面，SP895BD-AP搭載的八核Qualcomm Oryon? CPU采用3nm工藝，主頻配置為2×4.32 GHz + 6×3.53 GHz，較前代產(chǎn)品實現(xiàn)45%的CPU性能提升與44%的能效優(yōu)化。配套的Adreno? 8系列GPU通過切片式架構(gòu)設(shè)計，在圖形渲染與復雜任務(wù)處理能力上提升40%，可穩(wěn)定支持8K超高清顯示與3D圖形處理需求。該模組在端側(cè)AI算力領(lǐng)域取得突破性進展，集成算力達77 TOPS的AI引擎，支持全精度計算模式，能夠?qū)崟r運行110億參數(shù)大語言模型，為生成式AI助手提供個性化服務(wù)與實時決策能力。

多媒體處理能力成為該模組的另一大亮點。通過支持8K@30fps視頻編碼與8K@60fps視頻解碼，模組可實現(xiàn)超高清視頻的低延遲傳輸與高保真還原。影像系統(tǒng)方面，內(nèi)置三顆圖像信號處理器（ISP）可同步處理三路48MP@30fps視頻輸入，單攝像頭最高支持1.08億像素圖像采集，滿足專業(yè)影像設(shè)備對細節(jié)捕捉的需求。這些特性使其在4K/8K顯示設(shè)備、遠程醫(yī)療影像系統(tǒng)等場景中具備顯著優(yōu)勢。

為適應(yīng)AIoT設(shè)備多樣化的形態(tài)需求，SP895BD-AP在硬件設(shè)計上采用LGA封裝技術(shù)，機身尺寸較前代縮小15%，同時集成MIPI DSI、CSI、PCIe、USB等十余種外設(shè)接口，可靈活連接顯示、音頻、傳感及通信模塊。軟件層面深度兼容Android 15與Linux操作系統(tǒng)，降低跨領(lǐng)域應(yīng)用開發(fā)的技術(shù)門檻。移遠通信COO張棟表示，該模組通過"算力與能效兼顧"的設(shè)計理念，為邊緣智能設(shè)備提供了可擴展的硬件平臺，加速推動產(chǎn)業(yè)數(shù)智化進程。

作為全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案的頭部供應(yīng)商，移遠通信已形成覆蓋蜂窩通信（5G/4G/3G/2G/LPWA）、短距離通信（Wi-Fi&BT）、衛(wèi)星通信、GNSS定位等領(lǐng)域的完整產(chǎn)品矩陣。其解決方案廣泛應(yīng)用于智慧交通、工業(yè)智能、智慧農(nóng)業(yè)、金融支付等30余個垂直行業(yè)，服務(wù)全球超過12,000家企業(yè)客戶。此次發(fā)布的SP895BD-AP模組，標志著公司在邊緣計算與高階AIoT領(lǐng)域的布局邁入新階段。