在國際消費(fèi)電子展（CES）即將拉開帷幕之際，AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在主題演講中聚焦人工智能領(lǐng)域，分享了AMD在該領(lǐng)域的最新成果與戰(zhàn)略規(guī)劃。

蘇姿豐提到，自ChatGPT推出后，AI用戶數(shù)量經(jīng)歷了前所未有的增長。從最初的100萬用戶，迅速擴(kuò)展至10億，這一速度遠(yuǎn)超互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期數(shù)十年才達(dá)到的規(guī)模。她預(yù)測，到2030年，AI用戶將突破50億大關(guān)。為滿足這一需求，全球計(jì)算能力需在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)百倍提升。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，AMD在CES上發(fā)布了多款全新AI處理器，并將AI驅(qū)動(dòng)的個(gè)人電腦作為未來發(fā)展的重點(diǎn)。其中，AMD Ryzen AI 400系列處理器作為最新一代AI PC芯片，憑借其卓越性能脫穎而出。據(jù)AMD介紹，該系列芯片在多任務(wù)處理方面比競爭對手快1.3倍，內(nèi)容創(chuàng)作速度則快1.7倍。其硬件配置包括12個(gè)CPU核心和24個(gè)線程，為高效處理復(fù)雜任務(wù)提供了強(qiáng)大支持。

除了PC芯片，蘇姿豐還透露了AMD在AI芯片領(lǐng)域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU將采用兩納米和三納米先進(jìn)工藝制造，并引入先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)搭載HBM4內(nèi)存。MI455 GPU將與EPYC CPU集成，下一代AI機(jī)架Helios機(jī)架將集成72個(gè)GPU。通過連接數(shù)千個(gè)Helios機(jī)架，可構(gòu)建大規(guī)模AI集群，為大規(guī)模AI計(jì)算任務(wù)提供強(qiáng)大算力。

AMD還在研發(fā)MI500系列芯片，該系列同樣采用兩納米工藝。據(jù)稱，隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在四年內(nèi)將AI性能芯片的性能提升千倍。