粵芯半導(dǎo)體近日正式向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板首次公開募股（IPO）申請(qǐng)，并選擇適用第三套上市標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。這一動(dòng)作標(biāo)志著廣東省自主培育的首家12英寸晶圓制造企業(yè)正式邁入資本市場(chǎng)的新階段。

作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局中的關(guān)鍵一環(huán)，粵芯半導(dǎo)體在模擬芯片制造領(lǐng)域持續(xù)深耕，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的產(chǎn)能保障。自成立以來，公司始終專注于技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，現(xiàn)已成為區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支柱。

根據(jù)其招股說明書披露的數(shù)據(jù)，截至2025年6月30日，粵芯半導(dǎo)體已累計(jì)獲得授權(quán)專利681項(xiàng)，其中包括境外專利，發(fā)明專利占比達(dá)312項(xiàng)。這一成績(jī)充分體現(xiàn)了公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的硬實(shí)力，也為后續(xù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在業(yè)務(wù)布局上，粵芯半導(dǎo)體以差異化技術(shù)平臺(tái)為核心，重點(diǎn)聚焦物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制及5G等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。通過精準(zhǔn)對(duì)接市場(chǎng)需求，公司不僅拓展了應(yīng)用場(chǎng)景，也為自身發(fā)展開辟了廣闊空間。

公司項(xiàng)目規(guī)劃采取分階段推進(jìn)策略，目前正穩(wěn)步實(shí)施三期建設(shè)。待全部建成投產(chǎn)后，將形成月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造能力，進(jìn)一步強(qiáng)化其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。這一產(chǎn)能規(guī)模不僅將滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求，也為全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定提供重要支撐。