英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武在思科AI峰會上透露，公司計劃于2028年啟動14A制程的風(fēng)險試產(chǎn)，次年實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。作為英特爾技術(shù)路線圖中最前沿的節(jié)點(diǎn)，14A工藝將聚焦良率提升、工藝穩(wěn)定性優(yōu)化及IP生態(tài)完善，旨在吸引外部代工客戶。陳立武坦言，當(dāng)前代工業(yè)務(wù)需突破三大瓶頸：控制工藝波動、建立交付可預(yù)測性，以及構(gòu)建覆蓋移動端低功耗場景的完整IP庫。

針對短期技術(shù)攻堅，陳立武將18A制程列為優(yōu)先級任務(wù)。他披露，接任初期該節(jié)點(diǎn)良率處于"危險水平"，通過引入PDF Solutions、KLA等合作伙伴的技術(shù)資源，目前已實現(xiàn)每月7%-8%的穩(wěn)定良率提升。這一進(jìn)展已吸引多家潛在客戶開展測試芯片合作，盡管出于保密協(xié)議未公布具體名稱，但英特爾預(yù)計本月將向客戶交付0.5版本PDK設(shè)計套件，為下半年量產(chǎn)承諾鋪路。

在商業(yè)模式轉(zhuǎn)型方面，陳立武強(qiáng)調(diào)代工業(yè)務(wù)必須向"服務(wù)化"演進(jìn)。他比喻該業(yè)務(wù)為"需要長期磨合的親密關(guān)系"，要求建立階梯式信任機(jī)制：客戶產(chǎn)能分配可從5%起步，逐步提升至50%關(guān)鍵產(chǎn)品代工比例。針對市場質(zhì)疑，他指出英特爾在玻璃基板等關(guān)鍵材料的資本支出，將是驗證客戶真實需求的重要指標(biāo)。

面對AI算力需求激增，陳立武直指內(nèi)存短缺將成為2028年前的核心瓶頸。據(jù)其與主要廠商交流，AI負(fù)載導(dǎo)致的內(nèi)存消耗遠(yuǎn)超預(yù)期，而英特爾此前因產(chǎn)能規(guī)劃不足，已收到多家客戶CEO直接催貨的訴求。除內(nèi)存外，他列舉三大基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)：液冷技術(shù)成為高性能芯片的必需品；銅互連向光互連的轉(zhuǎn)型迫在眉睫；集群管理軟件需突破Kubernetes的定位局限，部分初創(chuàng)企業(yè)已開發(fā)出專用診斷工具。

在技術(shù)趨勢研判中，陳立武認(rèn)為量子計算已進(jìn)入"倒計時階段"，而"物理AI"將接棒智能體成為下一個風(fēng)口。他特別提到中國技術(shù)生態(tài)的進(jìn)化速度，以華為擁有百名頂尖CPU架構(gòu)師為例，指出開源生態(tài)與人才密度正在重塑競爭格局。這種判斷促使英特爾調(diào)整技術(shù)戰(zhàn)略：既保持x86優(yōu)勢，又加速布局RISC-V與Arm架構(gòu)，同時將GPU業(yè)務(wù)納入未來版圖，已任命首席GPU架構(gòu)師主導(dǎo)開發(fā)。

材料創(chuàng)新層面，英特爾將玻璃基板作為重點(diǎn)突破方向，同時探索金剛石襯底與氮化鎵在射頻領(lǐng)域的應(yīng)用。陳立武承認(rèn)CMOS技術(shù)接近物理極限，強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝已成為新瓶頸，公司正投資系統(tǒng)級晶圓封裝方案。針對企業(yè)AI落地，他建議從業(yè)務(wù)目標(biāo)反向推導(dǎo)技術(shù)方案，避免在陳舊IT架構(gòu)上疊加AI導(dǎo)致"技術(shù)負(fù)債"，并透露英特爾已啟動基礎(chǔ)系統(tǒng)重構(gòu)，以功能模塊為單位導(dǎo)入AI工具并建立量化評估體系。