鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群近日對(duì)DRAM市場(chǎng)供需形勢(shì)作出重要研判。他指出，受多重因素影響，全球DRAM供應(yīng)緊張的狀況預(yù)計(jì)將延續(xù)至2027年上半年，這一局面短期內(nèi)難以得到根本性緩解。

盧超群分析稱，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張動(dòng)力主要源自AI應(yīng)用需求的全面爆發(fā)。隨著人工智能技術(shù)在各領(lǐng)域的深度滲透，相關(guān)硬件需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而現(xiàn)有制造能力已無法滿足這種爆發(fā)式需求。這種供需失衡在DRAM市場(chǎng)表現(xiàn)得尤為突出，成為推動(dòng)價(jià)格持續(xù)上漲的核心因素。

追溯供應(yīng)緊張的根源，盧超群提到，過去四五年間，包括三星在內(nèi)的主要DRAM制造商普遍經(jīng)歷經(jīng)營(yíng)困境，導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)張幾乎停滯。更關(guān)鍵的是，新建DRAM工廠的周期遠(yuǎn)長(zhǎng)于邏輯晶圓廠——前者需要約六年時(shí)間才能形成實(shí)質(zhì)產(chǎn)能，而后者只需四到五年。這種產(chǎn)能建設(shè)滯后性，使得市場(chǎng)難以快速響應(yīng)需求變化。

在需求側(cè)，除了AI算力需求激增，高端云端運(yùn)算與中低端應(yīng)用場(chǎng)景同時(shí)面臨供應(yīng)壓力。盧超群特別指出，大型制造商出于利潤(rùn)考量，更傾向于生產(chǎn)高附加值的HBM產(chǎn)品，這進(jìn)一步擠壓了標(biāo)準(zhǔn)DDR產(chǎn)品的產(chǎn)能空間。這種結(jié)構(gòu)性矛盾，使得不同層級(jí)的市場(chǎng)需求都難以得到滿足。

針對(duì)當(dāng)前DRAM價(jià)格走勢(shì)，盧超群認(rèn)為這本質(zhì)上是價(jià)值回歸過程。他表示，過去消費(fèi)者習(xí)慣了超低價(jià)內(nèi)存產(chǎn)品，但這種非理性價(jià)格狀態(tài)已不可持續(xù)。隨著技術(shù)迭代和制造成本上升，DRAM價(jià)格正逐步回歸合理區(qū)間，這既是市場(chǎng)規(guī)律使然，也是行業(yè)健康發(fā)展的必要調(diào)整。