上海證券交易所官網(wǎng)近日披露，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司已正式提交招股說明書，計(jì)劃在科創(chuàng)板啟動(dòng)上市進(jìn)程。作為集成電路先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的核心企業(yè)，該公司聚焦中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝（WLP）及芯粒多芯片集成封裝三大業(yè)務(wù)板塊，為高性能計(jì)算芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片等提供全流程定制化解決方案，終端應(yīng)用覆蓋人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等前沿領(lǐng)域。

技術(shù)實(shí)力方面，盛合晶微已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵突破：中段硅片加工支持8英寸與12英寸晶圓凸塊制造及測(cè)試，晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)完成大規(guī)模量產(chǎn)，基于硅轉(zhuǎn)接板的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)更達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入從16.33億元躍升至47.05億元，歸母凈利潤(rùn)由虧損3.29億元轉(zhuǎn)為盈利2.14億元，2025年上半年?duì)I收達(dá)31.78億元，凈利潤(rùn)增至4.35億元，毛利率攀升至31.64%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利增長(zhǎng)動(dòng)能。

根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告，盛合晶微在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)首位：2023年成為全球封測(cè)行業(yè)收入增速最快的企業(yè)，同年在中國大陸12英寸中段凸塊加工產(chǎn)能、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）市場(chǎng)占有率均排名第一；2024年進(jìn)一步鞏固領(lǐng)先地位，其12英寸WLCSP收入規(guī)模市占率達(dá)31%，2.5D封裝市占率高達(dá)85%，并成為大陸唯一實(shí)現(xiàn)硅基2.5D芯粒規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)。

盡管業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，公司仍面臨兩大挑戰(zhàn)：客戶集中度過高與股權(quán)結(jié)構(gòu)分散。招股書顯示，2022年至2025年上半年，前五大客戶銷售占比從72.83%升至90.87%，第一大客戶占比更從40.56%飆升至74.40%，存在單一客戶依賴風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，公司無控股股東及實(shí)際控制人，第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金僅持股10.89%，董事會(huì)由九名董事組成且前五大股東各委派一名非獨(dú)立董事，雖強(qiáng)調(diào)治理機(jī)制有效運(yùn)行，但仍需應(yīng)對(duì)控制權(quán)穩(wěn)定性隱憂。

針對(duì)上述問題，監(jiān)管機(jī)構(gòu)在首輪問詢中重點(diǎn)聚焦客戶合作穩(wěn)定性與股權(quán)架構(gòu)合理性。盛合晶微回應(yīng)稱，已與第一大客戶簽訂長(zhǎng)期框架協(xié)議且排產(chǎn)充足，將通過技術(shù)優(yōu)勢(shì)拓展新客戶；股權(quán)層面不存在代持等特殊安排，股東特殊權(quán)利已徹底清理。此次IPO擬募集資金48億元，其中40億元投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，8億元用于超高密度互聯(lián)三維封裝項(xiàng)目，旨在進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)壁壘與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。