由金融界主辦的“啟航·2025金融年會”系列活動近日在北京落下帷幕。作為核心環(huán)節(jié)之一，“啟航·2025上市公司高質(zhì)量發(fā)展年會”以“穿越周期，韌性成長”為主題，匯聚了監(jiān)管機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、金融機構(gòu)代表及200余家上市公司高管，共同探討資本市場高質(zhì)量發(fā)展路徑，為中國式現(xiàn)代化建設提供持續(xù)動能。

同期揭曉的2025第十四屆金融界“金智獎”年度評選中，海爾智家、利亞德、金龍魚、東鵬飲料等140余家企業(yè)從超8000家A股、港股及中概股中脫穎而出。該獎項旨在表彰聚焦主業(yè)、創(chuàng)新驅(qū)動、踐行社會責任的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，推動資本向?qū)嶓w經(jīng)濟集聚。

沃格光電的轉(zhuǎn)型案例成為年會焦點。這家傳統(tǒng)顯示玻璃精加工企業(yè)通過七年技術攻關，成功突破半導體先進封裝核心環(huán)節(jié)，成為全球首批實現(xiàn)玻璃電路板（GCP）產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。公司董事長易偉華在分享中表示，轉(zhuǎn)型源于行業(yè)積淀與技術前瞻的雙重驅(qū)動：顯示行業(yè)本質(zhì)是半導體技術的延伸應用，沃格光電憑借十余年玻璃加工技術積累，逐步成長為細分領域“隱形冠軍”。

在服務面板廠商過程中，企業(yè)捕捉到技術整合機遇，將玻璃與電子線路板融合創(chuàng)新，研發(fā)出玻璃級線路板材料。該材料作為半導體封裝關鍵基礎原料，已廣泛應用于6G通信、芯片制造、下一代顯示技術等領域。易偉華透露，公司15年前即布局相關技術工具，七年專項研發(fā)為產(chǎn)業(yè)化奠定基礎，最終實現(xiàn)從傳統(tǒng)制造向硬科技賽道的跨越。

商業(yè)航天領域同樣傳來捷報。沃格光電自主研發(fā)的CPI薄膜憑借高透明、耐高溫、可折疊特性，成為衛(wèi)星柔性太陽翼的理想襯底材料。該產(chǎn)品已通過極端太空環(huán)境驗證，實現(xiàn)向客戶的批量交付，為衛(wèi)星及空間站能源系統(tǒng)提供關鍵技術支撐。

在“十五五硬科技賽道展望”議題中，易偉華提出，AI將重塑人類社會發(fā)展格局，而核心裝備與材料是產(chǎn)業(yè)競爭的制高點。他強調(diào)：“沒有先進封裝載板支撐，AI算力需求將難以滿足；缺乏硬件升級配套，通信端數(shù)據(jù)傳輸也會遭遇瓶頸。”針對光刻機等“卡脖子”問題，沃格光電正聚焦先進封裝載板、基礎材料等領域發(fā)力，部分技術已達到國際領先水平。

“硬科技賽道需要堅持做難而正確的事。”易偉華表示，企業(yè)將持續(xù)深耕AI時代所需的基礎材料與工藝研發(fā)，通過技術突破搶占發(fā)展先機，為構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系貢獻力量。