深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）近日向港交所主板遞交更新后的招股書，擬沖刺“中國碳化硅芯片第一股”，中信證券、國金證券及中銀國際擔任聯(lián)合保薦機構(gòu)。作為中國第三代半導體功率器件領域的代表性企業(yè)，基本半導體專注于碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品廣泛應用于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制及智能電網(wǎng)等領域。

第三代半導體材料以碳化硅為代表，憑借高擊穿電場強度、高熱導率和寬禁帶等特性，成為高壓、大電流場景的核心解決方案?；景雽w是中國唯一一家實現(xiàn)碳化硅功率器件全價值鏈自主可控的IDM企業(yè)，覆蓋芯片設計、晶圓生產(chǎn)、模塊封裝及柵極驅(qū)動設計與測試等環(huán)節(jié)，且所有環(huán)節(jié)均已量產(chǎn)。公司還是國內(nèi)首批大規(guī)模量產(chǎn)并交付新能源汽車碳化硅解決方案的企業(yè)之一，該領域目前占其最大終端市場份額。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2024年收入計算，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%，在中國企業(yè)中位列第三；在中國碳化硅分立器件市場和功率半導體柵極驅(qū)動市場均排名第九，市場份額分別為2.7%和1.7%。這些市場高度集中，主要由國際廠商主導。

股權結(jié)構(gòu)方面，基本半導體自成立以來已完成12輪融資，僅C輪就分5次進行。投后估值從2017年的5000萬元躍升至2025年4月的51.6億元，8年間增長約103倍。估值攀升與公司研發(fā)進展和產(chǎn)能擴張密切相關：2022年收入突破1億元、無錫及光明生產(chǎn)基地建成后，C2輪估值較C1輪顯著提升；2024年收入接近3億元且車規(guī)級碳化硅功率模塊累計出貨量超9萬件，推動D輪融資前估值進一步增長。截至2025年11月27日，公司創(chuàng)始人、董事長兼執(zhí)行董事汪之涵通過直接及間接方式控制45.98%的投票權，與青銅劍控股、英倫博智等實體共同構(gòu)成控股股東群體。

此次IPO募資將主要用于三大方向：一是加大研發(fā)投入以鞏固技術優(yōu)勢；二是深化IDM模式與代工合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局；三是拓展全球分銷網(wǎng)絡，打造國際領先的碳化硅功率器件品牌，提升全球市場份額與影響力。