近日，北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯升半導(dǎo)體”）宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由中關(guān)村啟航領(lǐng)投，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、高創(chuàng)智行及三賢科技等多家機(jī)構(gòu)跟投。作為一家成立于2024年的新興企業(yè)，芯升半導(dǎo)體憑借其“芯片+通信+汽車(chē)電子”高度融合的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，迅速在時(shí)敏通信芯片領(lǐng)域嶄露頭角。

芯升半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自華為、中興、海思及汽車(chē)電子體系，具備深厚的技術(shù)積累與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司技術(shù)研發(fā)起源于科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，專(zhuān)注于時(shí)敏通信芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。時(shí)敏通信芯片是智能汽車(chē)通信系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片，通過(guò)引入時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）機(jī)制，能夠?qū)崿F(xiàn)低時(shí)延、低抖動(dòng)和傳輸時(shí)間可確定的能力，滿(mǎn)足新一代汽車(chē)集中式電子電氣架構(gòu)對(duì)確定性通信的需求。

隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，TSN技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域快速滲透，而在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中，智能化和集中式架構(gòu)的演進(jìn)更使其成為增長(zhǎng)最快的應(yīng)用場(chǎng)景之一。目前，國(guó)內(nèi)時(shí)敏通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)數(shù)十億元，但國(guó)產(chǎn)化率較低，長(zhǎng)期由海外廠(chǎng)商主導(dǎo)。這為具備技術(shù)積累和量產(chǎn)能力的本土企業(yè)提供了明確的國(guó)產(chǎn)替代窗口期。

芯升半導(dǎo)體在2025年6月順利通過(guò)主機(jī)廠(chǎng)國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商導(dǎo)入審核，覆蓋ISO9001質(zhì)量管理、AEC-Q100車(chē)規(guī)可靠性、ISO26262功能安全及VDA6.3過(guò)程審核等多項(xiàng)嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。這一突破標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)車(chē)載通信芯片在自主可控方向上邁出關(guān)鍵一步，也為公司參與主機(jī)廠(chǎng)核心車(chē)型項(xiàng)目奠定了基礎(chǔ)。

芯升半導(dǎo)體創(chuàng)始人徐俊亭在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，相比國(guó)外廠(chǎng)商，公司產(chǎn)品在功耗、性能和成本上更具優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，作為本土企業(yè)，團(tuán)隊(duì)能夠圍繞中國(guó)車(chē)企的實(shí)際需求進(jìn)行深度定制，與主機(jī)廠(chǎng)共同定義芯片規(guī)格、協(xié)議支持和軟硬件協(xié)同方案，形成從底層協(xié)議棧到上層應(yīng)用的完整系統(tǒng)級(jí)解決方案。

在技術(shù)路線(xiàn)選擇上，芯升半導(dǎo)體同時(shí)布局銅纜與光纖兩條路徑。銅纜方案主要面向現(xiàn)有車(chē)載以太網(wǎng)體系，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代；而光纖通信技術(shù)則被視為更具前瞻性的方向，尤其在萬(wàn)兆及以上帶寬需求場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)明顯。公司希望在完成國(guó)產(chǎn)化替代的同時(shí)，參與構(gòu)建面向未來(lái)的新一代車(chē)載通信架構(gòu)。

徐俊亭還指出，規(guī)?；慨a(chǎn)不僅是“芯片能否做出來(lái)”的問(wèn)題，更考驗(yàn)全鏈條的工程化和供應(yīng)鏈管理能力。為此，公司正在同步構(gòu)建面向大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能管理和良率提升體系，以確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。

從技術(shù)應(yīng)用前景來(lái)看，TSN作為跨行業(yè)通用底層技術(shù)，長(zhǎng)期發(fā)展空間廣闊。短期內(nèi)，汽車(chē)仍是市場(chǎng)規(guī)模最大、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高、落地確定性最強(qiáng)的應(yīng)用領(lǐng)域?；谶@一技術(shù)基礎(chǔ)，芯升半導(dǎo)體計(jì)劃未來(lái)將技術(shù)平臺(tái)拓展至具身智能、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、商業(yè)航天等更多關(guān)鍵行業(yè)。

隨著新一代汽車(chē)智能化的發(fā)展，車(chē)載網(wǎng)絡(luò)帶寬需求從百兆、千兆向更高規(guī)格演進(jìn)，芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性及高速接口適配能力等方面面臨新的架構(gòu)挑戰(zhàn)。芯升半導(dǎo)體正在研發(fā)的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽車(chē)需求而設(shè)計(jì)。本輪融資后，公司將重點(diǎn)推進(jìn)SV31系列車(chē)載以太網(wǎng)交換芯片及下一代車(chē)載光纖通信芯片的研發(fā)與流片，并計(jì)劃于2026年下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示，隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的快速演進(jìn)，TSN芯片已成為車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信的關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片，市場(chǎng)規(guī)模明確且國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。芯升半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司已通過(guò)頭部車(chē)企供應(yīng)商審核，展現(xiàn)了出色的從技術(shù)到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。陸石投資將積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈資源對(duì)接，助力企業(yè)加速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信芯片的研發(fā)與量產(chǎn)落地，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車(chē)載芯片自主化進(jìn)程。