托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司（以下簡稱“托倫斯”）近日正式向深交所遞交創(chuàng)業(yè)板上市申請，中金公司擔任其保薦機構(gòu)。根據(jù)招股書披露，公司計劃通過本次IPO募集資金11.56億元，主要用于建設精密零部件制造及研發(fā)基地項目，并補充流動資金以支持業(yè)務擴張。

作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，托倫斯專注于精密金屬零部件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國內(nèi)半導體設備領域的關鍵供應商。公司核心產(chǎn)品包括內(nèi)襯、勻氣環(huán)、腔體等工藝零部件，以及氣體管路、系統(tǒng)組裝產(chǎn)品等，廣泛應用于刻蝕設備、薄膜沉積設備等半導體核心裝備。其激光設備業(yè)務已成功進入國際知名企業(yè)Lumentum的供應鏈體系，提供高功率激光器所需的冷卻工藝零部件。

技術(shù)實力方面，托倫斯整體工藝水平處于國內(nèi)第一梯隊。多款產(chǎn)品已通過北方華創(chuàng)、中微公司等頭部客戶的認證，并應用于邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝等領域。招股書顯示，2025年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.73億元，凈利潤6085.23萬元，其中前五大客戶貢獻了93.54%的主營業(yè)務收入，北方華創(chuàng)和中微公司分別占比44%和39%。

針對產(chǎn)能瓶頸問題，托倫斯表示現(xiàn)有生產(chǎn)線已接近飽和狀態(tài)。本次募集資金將用于引進先進生產(chǎn)設備、優(yōu)化技術(shù)工藝并擴充研發(fā)團隊，旨在提升生產(chǎn)效率并突破產(chǎn)能限制，進一步鞏固其在半導體零部件領域的市場地位。公司強調(diào)，通過技術(shù)升級和規(guī)?；a(chǎn)，有望顯著提高產(chǎn)品良率并縮短交付周期。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，托倫斯精密機械（上海）有限公司持有公司43.99%股份，為控股股東。實際控制人錢珂通過直接及間接方式合計控制48.2357%的表決權(quán)。公開資料顯示，錢珂出生于1973年4月，擁有美國永久居留權(quán)，本科畢業(yè)于電腦軟件專業(yè)。其職業(yè)生涯涵蓋多家精密制造企業(yè)，現(xiàn)任托倫斯董事長兼首席執(zhí)行官，主導公司戰(zhàn)略規(guī)劃與日常運營。