美東時間周六晚間，SpaceX與特斯拉聯合宣布了一項名為Terafab的重大項目，并通過X平臺進行全球直播。該項目計劃在美國得克薩斯州奧斯汀建立一座超級芯片工廠，目標年產能達到1000億至2000億顆2納米先進芯片，其中80%將用于太空計算，剩余20%供應地面應用。

SpaceX創(chuàng)始人兼特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克在直播中透露，Terafab的核心使命是構建每年1太瓦（萬億瓦）的計算能力。他特別指出，美國當前年發(fā)電量僅為0.5太瓦，這意味著未來大部分計算需求必須通過太空基礎設施實現。根據規(guī)劃，該工廠將由兩家公司聯合運營，生產范圍覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及封裝技術全鏈條。

項目公布的芯片產品線包含兩大方向：針對地面應用的邊緣計算芯片和專為太空設計的高性能芯片。其中，AI5芯片將作為特斯拉全自動駕駛系統(tǒng)和擎天柱人形機器人的核心組件，其算力較前代AI4提升40至50倍，下一代AI6芯片預計年底完成設計，主要用于二代擎天柱機器人及大規(guī)模推理集群。太空領域則將推出D3芯片，為星鏈衛(wèi)星網絡和星艦深空探測器提供算力支持。

發(fā)布會現場，馬斯克展示了SpaceX正在研發(fā)的迷你人工智能數據中心衛(wèi)星設計圖。這類衛(wèi)星將構成大型太空計算網絡的關鍵節(jié)點，支持復雜的天基數據處理任務。今年1月，該公司已向美國聯邦通信委員會提交申請，計劃部署100萬顆此類數據中心衛(wèi)星，以構建全球覆蓋的太空互聯網基礎設施。

盡管項目雄心勃勃，但行業(yè)觀察人士指出，馬斯克缺乏半導體制造領域的直接經驗，而芯片工廠建設需要數百億美元投資和精密設備支持。直播中未公布具體建設時間表，僅強調項目將分階段推進。值得關注的是，SpaceX計劃通過今年晚些時候的首次公開募股（IPO）籌集資金，市場預測其估值可能突破1.75萬億美元，太空計算基礎設施的商業(yè)化或成為主要賣點。