港交所官網最新披露，芯碁微裝（688630.SH）已正式提交招股說明書，計劃在港交所主板掛牌上市。此次IPO由中金公司擔任獨家保薦人，若順利完成，該公司將成為同時擁有A股和H股上市地位的“A+H”企業(yè)。截至相關統(tǒng)計節(jié)點，公司總市值已突破225億元。

作為一家成立于2015年的科技企業(yè)，芯碁微裝早在2021年4月便已在A股市場完成上市。公司主營業(yè)務聚焦于高端直接成像設備與直寫光刻設備的全鏈條服務，涵蓋研發(fā)、生產、銷售及售后維護。其技術體系完整覆蓋光源及曝光引擎、精密工件臺、對準對焦系統(tǒng)、數(shù)據鏈路優(yōu)化以及系統(tǒng)模塊化集成設計等核心領域。

在產品布局方面，公司已形成以PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)為核心，半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)為重要補充的多元化矩陣。其中，PCB直接成像設備貢獻了主要營收，報告期內該業(yè)務收入占比持續(xù)保持高位。公司還通過激光鉆孔設備拓展應用場景，利用與LDI技術的算法協(xié)同性，滿足高精度生產需求并提升客戶產品良率。

市場地位方面，芯碁微裝在2024年以營業(yè)收入計超越日本企業(yè)，成為全球PCB直接成像設備領域市占率第一的供應商，市場份額達15%。截至2025年12月31日，公司累計為超過600家客戶提供近百種型號的PCB直接成像設備和半導體直寫光刻設備。客戶群體覆蓋全球十大PCB制造商及百強企業(yè)中的七成，顯示出強勁的市場滲透力。

財務數(shù)據顯示，2023年至2025年，公司營業(yè)收入從8.29億元穩(wěn)步增長至14.08億元，凈利潤則從1.79億元波動上升至2.90億元。值得注意的是，同期研發(fā)費用雖從0.95億元增至1.31億元，但占營收比重卻從11.4%逐年下降至9.3%，引發(fā)市場對技術投入持續(xù)性的關注。

客戶結構方面，公司存在一定程度的集中風險。2024年，前五大客戶貢獻收入占比達30.2%，而2025年上半年這一比例進一步攀升至46.9%，最大單一客戶收入占比更從7.8%激增至19.7%，顯示公司對頭部客戶的依賴度顯著提升。

根據A股募集資金使用情況，截至2025年12月31日，公司累計投入53,944.48萬元用于研發(fā)和產能擴張項目，剩余26,773.45萬元將繼續(xù)推進相關建設。此次港股IPO募集資金將重點投向研發(fā)能力強化、產能規(guī)模擴張、戰(zhàn)略性并購、全球銷售網絡拓展及營運資金補充等領域，旨在鞏固其在微納光刻技術領域的領先地位，并加速全球化布局。

招股書明確，公司擬通過本次融資進一步突破技術瓶頸，擴大生產能力以滿足市場需求，同時通過海外銷售與服務網絡建設提升國際競爭力，推動PCB及泛半導體設備業(yè)務向更高質量發(fā)展階段邁進。