匯成股份近日發(fā)布公告，宣布公司正積極推進(jìn)發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所主板上市的籌備工作。此舉旨在進(jìn)一步深化國(guó)際化戰(zhàn)略布局，擴(kuò)大資本規(guī)模，增強(qiáng)對(duì)高端人才的吸引力，從而全面提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。目前，公司正與多家專業(yè)中介機(jī)構(gòu)緊密合作，就H股上市的具體方案展開深入探討，但相關(guān)細(xì)節(jié)尚未最終確定。

根據(jù)現(xiàn)行監(jiān)管規(guī)定，匯成股份的H股上市計(jì)劃需經(jīng)過公司董事會(huì)和股東大會(huì)的審議批準(zhǔn)，并需獲得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、香港聯(lián)交所及香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)等監(jiān)管機(jī)構(gòu)的備案或?qū)徍恕Ｓ捎谏婕岸鄠€(gè)審批環(huán)節(jié)，本次上市能否順利通過審議并最終實(shí)施仍存在不確定性。

作為一家專注于集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)的企業(yè)，匯成股份的核心業(yè)務(wù)聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試。這類芯片是液晶面板的關(guān)鍵組成部分，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、高清電視等終端產(chǎn)品的LCD和OLED顯示面板及模組。公司的直接客戶主要為顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，這些客戶采購(gòu)晶圓后委托匯成股份進(jìn)行凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝及薄膜覆晶封裝等加工服務(wù)，最終產(chǎn)品由客戶銷售至下游市場(chǎng)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年匯成股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入17.83億元，同比增長(zhǎng)18.79%；但歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.55億元，較上年同期下降2.79%。這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)反映出公司在市場(chǎng)拓展與成本控制方面面臨的挑戰(zhàn)。

在管理層薪酬方面，公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理鄭瑞俊2025年的年薪為102.85萬元。現(xiàn)年63歲的鄭瑞俊擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，自1994年起歷任瑞成建筑工程（安徽）有限公司董事長(zhǎng)等職務(wù)；2011年加入江蘇匯成光電有限公司，先后擔(dān)任董事、董事長(zhǎng)等要職；2016年至2021年期間，他還在合肥新匯成微電子有限公司擔(dān)任董事長(zhǎng)及總經(jīng)理職務(wù)，自2021年3月起正式執(zhí)掌匯成股份。