國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，全球廣義晶圓代工Foundry 2.0市場(chǎng)將在2026年迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，規(guī)模預(yù)計(jì)突破3600億美元（約合人民幣2.48萬(wàn)億元），較2025年增長(zhǎng)17%。更值得關(guān)注的是，2026至2030年間該市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將維持在11%左右，展現(xiàn)出長(zhǎng)期穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋分析指出，AI技術(shù)將成為2026年市場(chǎng)擴(kuò)張的核心驅(qū)動(dòng)力。在AI需求主導(dǎo)下，先進(jìn)制程芯片與先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，而成熟制程領(lǐng)域則因8英寸晶圓產(chǎn)能縮減和AI電源管理芯片需求增長(zhǎng)，結(jié)束價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)周期。這種結(jié)構(gòu)性變化正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局。

晶圓代工領(lǐng)域已出現(xiàn)明顯價(jià)格調(diào)整。臺(tái)積電將3納米制程月產(chǎn)能提升至16.5萬(wàn)片，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能增至12.5萬(wàn)片，相關(guān)代工報(bào)價(jià)上漲超5%。與此同時(shí)，全球8英寸晶圓總產(chǎn)能預(yù)計(jì)下降3%，部分廠商對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品提價(jià)約10%。這些動(dòng)態(tài)推動(dòng)今年晶圓代工整體產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長(zhǎng)24%，創(chuàng)下近五年新高。

非存儲(chǔ)器類IDM企業(yè)同樣呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體和德州儀器等頭部廠商庫(kù)存消化順利，市場(chǎng)需求逐步回暖。英特爾業(yè)務(wù)前景持續(xù)改善，其代工業(yè)務(wù)與先進(jìn)制程研發(fā)取得突破性進(jìn)展，為行業(yè)注入新動(dòng)能。IDC數(shù)據(jù)顯示，該領(lǐng)域年度增幅預(yù)計(jì)維持在5%左右。

封裝測(cè)試環(huán)節(jié)呈現(xiàn)雙軌增長(zhǎng)特征。先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的同時(shí)，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)也出現(xiàn)回暖跡象，整體增幅有望達(dá)到15%。封裝后測(cè)試（FT/SLT）與全制程封裝技術(shù)成為新的增長(zhǎng)引擎，AI CPU、AI ASIC等高端芯片正加速導(dǎo)入這些先進(jìn)封裝方案。這種技術(shù)升級(jí)與需求升級(jí)的雙重推動(dòng)，正在重塑全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)格局。