港股“國產(chǎn)GPU第一股”壁仞科技近日交出上市后首份年度成績單，其2025年財(cái)報(bào)顯示，公司全年?duì)I收突破10億元大關(guān)，達(dá)到10.35億元，同比激增207.2%；毛利同步攀升至5.57億元，增幅達(dá)210.8%，毛利率穩(wěn)定在53.8%的高位。這一數(shù)據(jù)不僅印證了國產(chǎn)GPU企業(yè)的商業(yè)化能力，更折射出全球AI算力市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革——從“訓(xùn)練主導(dǎo)”加速轉(zhuǎn)向“訓(xùn)推并重”的新階段。

在研發(fā)投入上，壁仞科技延續(xù)“高壓”策略，全年研發(fā)支出達(dá)14.76億元，同比增長78.5%。盡管經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損仍達(dá)8.74億元，但收入增長已顯著攤薄前期投入，經(jīng)營杠桿效應(yīng)初步顯現(xiàn)。截至2025年底，公司現(xiàn)金及金融資產(chǎn)儲(chǔ)備達(dá)28.96億元，疊加2026年初IPO募資凈額56.31億元，總資金池超85億元，為產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代筑起堅(jiān)實(shí)壁壘。

全球AI產(chǎn)業(yè)正迎來“推理時(shí)代”的拐點(diǎn)。英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在GTC 2026大會(huì)上提出“Token經(jīng)濟(jì)學(xué)”概念，直言未來數(shù)據(jù)中心將轉(zhuǎn)型為“Token工廠”，每瓦Token吞吐量成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。他預(yù)測(cè)，受推理需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)，2027年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將突破1萬億美元。這一判斷與市場(chǎng)數(shù)據(jù)高度契合：OpenRouter平臺(tái)顯示，3月23日至29日，國產(chǎn)大模型調(diào)用量連續(xù)四周超越海外模型，前九名中占六席，總調(diào)用量達(dá)9.82T，環(huán)比增長33.4%，而海外模型總調(diào)用量則下滑15.4%。

推理算力的爆發(fā)式需求，正重塑下游客戶對(duì)算力的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。過去市場(chǎng)盲目追逐單卡峰值算力，如今則更關(guān)注系統(tǒng)級(jí)全棧效率、能效比與長期穩(wěn)定性。壁仞科技精準(zhǔn)卡位這一需求變遷，2025年完成旗艦GPU產(chǎn)品BR106及BR166的全形態(tài)量產(chǎn)，其中BR166系列8月投產(chǎn)，半年內(nèi)即實(shí)現(xiàn)規(guī)?；桓丁Ｍ瑫r(shí)，公司交付多個(gè)千卡級(jí)智算集群，包括2048卡光互連超節(jié)點(diǎn)集群，并拓展至國家級(jí)算力平臺(tái)、電信運(yùn)營商等高端客戶群體，直接推動(dòng)智能計(jì)算解決方案收入同比增長205.1%，達(dá)10.27億元。

算力需求的井噴式增長，已引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈“通脹”。2026年一季度，亞馬遜云科技、谷歌云等頭部廠商相繼提價(jià)，部分區(qū)域數(shù)據(jù)傳輸價(jià)格漲幅高達(dá)60%-100%；國內(nèi)服務(wù)商也對(duì)高耗能套餐上調(diào)超30%。硬件端同樣承壓，英特爾、AMD等CPU大廠自25Q4起漲價(jià)10%-15%，交貨周期大幅延長。SEMI中國區(qū)總裁馮莉指出，2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)4500億美元，推理算力占比首超70%，但HBM等關(guān)鍵部件產(chǎn)能缺口仍達(dá)50%-60%，高端算力結(jié)構(gòu)性短缺將持續(xù)。

在此背景下，具備本土化交付能力與供應(yīng)鏈韌性的國產(chǎn)算力企業(yè)迎來替代窗口期。壁仞科技通過前瞻性布局構(gòu)建護(hù)城河：截至2025年底，存貨余額達(dá)9.49億元，同比增長520.4%，以鎖定關(guān)鍵產(chǎn)能；超85億元資金儲(chǔ)備則支撐其持續(xù)投入研發(fā)與市場(chǎng)擴(kuò)張。這種“資金+供應(yīng)鏈”的雙重保障，使其在算力通脹周期中占據(jù)先機(jī)。

推理時(shí)代對(duì)算力系統(tǒng)的要求已從單點(diǎn)性能轉(zhuǎn)向整體工程能力。壁仞科技交付的千卡集群采用“光躍 LightSphere X”超節(jié)點(diǎn)方案，基于光互連與分布式光交換技術(shù)，實(shí)現(xiàn)30天無故障運(yùn)行且線性加速比超95%，驗(yàn)證了其支撐大規(guī)模并行計(jì)算的高可用性。軟件生態(tài)層面，公司持續(xù)優(yōu)化對(duì)Pytorch、vLLM等開源框架的支持，并推動(dòng)BIRENSUPA?軟件棧開源，目前已全面適配DeepSeek V3/R1、MiniMax M2等頭部大模型，實(shí)現(xiàn)“Day 0”級(jí)別全棧適配。

技術(shù)迭代方面，壁仞科技計(jì)劃2026年推出下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品，專為推理時(shí)代優(yōu)化算力密度、內(nèi)存容量與互連能力，并原生支持FP8與FP4低精度計(jì)算。集群擴(kuò)展性上，BR20X將基于自研互連協(xié)議Blink 2.0推出超節(jié)點(diǎn)方案，最大支持千卡規(guī)模集群的Scale-up。從芯片到系統(tǒng)再到生態(tài)，壁仞科技已構(gòu)建起“三位一體”的商業(yè)模式閉環(huán)，并深度嵌入金融科技、智能制造、智能教育等垂直領(lǐng)域，成為托舉國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心底座。