SEMI China近日在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì)，正式宣布SEMICON / FPD China 2026將于3月25日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。此次展會(huì)將啟用N1-N5、E6-7、T0-T4等多個(gè)展館，展覽面積預(yù)計(jì)突破10萬(wàn)平方米，創(chuàng)下歷史新高。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的綜合性展會(huì)之一，SEMICON China自1988年進(jìn)入中國(guó)以來(lái)，已成為產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流與商業(yè)合作的重要平臺(tái)。

據(jù)SEMI中國(guó)總裁馮莉介紹，2026年展會(huì)將匯聚1500家參展企業(yè)，設(shè)置超過(guò)5000個(gè)展位，同期舉辦20余場(chǎng)專業(yè)論壇和活動(dòng)。展會(huì)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、光伏顯示等泛半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引專業(yè)觀眾人數(shù)將超過(guò)2025年的18萬(wàn)，再創(chuàng)參會(huì)規(guī)模紀(jì)錄。在同期論壇設(shè)置上，化合物半導(dǎo)體、AI智能應(yīng)用、汽車芯片、先進(jìn)材料、異構(gòu)集成等前沿領(lǐng)域?qū)⒊蔀楹诵淖h題。

開幕主題論壇將迎來(lái)多位行業(yè)領(lǐng)軍人物。浙江大學(xué)教授吳漢明、長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力、AMD副總裁Mario Morales、沐曦股份創(chuàng)始人陳維良等將發(fā)表主旨演講。在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇環(huán)節(jié)，盛美上海董事長(zhǎng)王暉、滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁李煒等企業(yè)代表也將分享行業(yè)洞察。馮莉特別指出，展會(huì)為不同規(guī)模的企業(yè)提供了新品發(fā)布、技術(shù)評(píng)選、媒體推廣等多元化服務(wù)，助力產(chǎn)業(yè)資源對(duì)接。

AI技術(shù)發(fā)展正深刻重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。馮莉在主題報(bào)告中提出三大趨勢(shì)：AI算力需求爆發(fā)、存儲(chǔ)技術(shù)革命、技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)4500億美元，其中推理算力占比首次突破70%。這一趨勢(shì)將帶動(dòng)GPU、高帶寬存儲(chǔ)（HBM）及高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵領(lǐng)域的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望突破5500億美元，超越晶圓代工成為第一大增長(zhǎng)極，其中HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)546億美元，占DRAM市場(chǎng)近40%。

供需矛盾推動(dòng)HBM市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)。馮莉透露，受AI算力需求激增影響，2026年HBM產(chǎn)能缺口將達(dá)50%-60%，產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)保持上漲態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度顯著加快，2026年全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)9750億美元，較此前預(yù)測(cè)的2030年實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億美元目標(biāo)提前四年。這一變化凸顯AI技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化作用，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全新發(fā)展階段。