在數(shù)據(jù)中心人工智能芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)與AMD長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，但高通正以積極姿態(tài)切入這一市場(chǎng)。2025年10月，高通宣布推出面向數(shù)據(jù)中心的AI推理芯片Qualcomm AI200與A250，同步推出基于這兩款芯片的加速卡及機(jī)架級(jí)解決方案，標(biāo)志著其AI戰(zhàn)略向數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的深度延伸。

沙特AI企業(yè)Humain近期成為高通數(shù)據(jù)中心AI芯片的首個(gè)大規(guī)模部署案例。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日，Humain首席執(zhí)行官Tareq Amin在LinkedIn平臺(tái)宣布，高通全棧式AI機(jī)架已運(yùn)抵其數(shù)據(jù)中心，首批搭載AI100芯片的機(jī)架正在安裝調(diào)試中。該部署計(jì)劃分階段推進(jìn)，首期將部署1024張AI加速器，成為高通全球范圍內(nèi)規(guī)模最大的AI加速器部署項(xiàng)目之一。Adobe作為Humain數(shù)據(jù)中心的首個(gè)客戶，將率先應(yīng)用這一基礎(chǔ)設(shè)施開展業(yè)務(wù)。

AI100芯片并非高通最新產(chǎn)品，其于2019年發(fā)布，采用7納米制程工藝，AI算力達(dá)100TOPs，是同期驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的50倍。該芯片支持TensorFlow等主流AI框架，并配備完整軟件系統(tǒng)，但受限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件，其內(nèi)存配置較為保守——Ultra版本僅配備128GB內(nèi)存，單顆芯片最多可運(yùn)行320億參數(shù)的大模型。從當(dāng)前視角看，這款芯片的硬件規(guī)格已顯落后，尤其在內(nèi)存容量與算力密度方面落后于新一代產(chǎn)品。

Humain選擇AI100芯片的決策引發(fā)行業(yè)關(guān)注。分析認(rèn)為，成本優(yōu)勢(shì)與供應(yīng)鏈現(xiàn)實(shí)是主要考量因素：一方面，AI100作為6年前發(fā)布的產(chǎn)品，價(jià)格已大幅下降；另一方面，當(dāng)前市場(chǎng)熱門AI芯片被OpenAI、甲骨文等云服務(wù)巨頭大量采購，導(dǎo)致供應(yīng)緊張，Humain作為新興企業(yè)難以以合理價(jià)格獲取足夠貨源。Adobe作為首個(gè)客戶的應(yīng)用場(chǎng)景集中在圖像填充與生成等基礎(chǔ)任務(wù)，AI100的算力與內(nèi)存配置已能滿足需求，無需追求更高性能的芯片。

高通與Humain的合作已進(jìn)入戰(zhàn)略層面。2025年3月13日，雙方簽署諒解備忘錄，宣布將聯(lián)合開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施及云到邊緣服務(wù)，以應(yīng)對(duì)全球AI需求的快速增長(zhǎng)。根據(jù)規(guī)劃，高通最新發(fā)布的AI200芯片將于2026年上市，A250則需等到2027年。在此過渡期內(nèi)，AI100將成為Humain構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件，為其客戶提供穩(wěn)定的技術(shù)支持。