榮耀即將在巴塞羅那MWC2026展會上推出兩款極具創(chuàng)新性的新品，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。這兩款產(chǎn)品分別為全球首款搭載驍龍8E5的大折疊旗艦Magic V6，以及行業(yè)首款融合機器人技術(shù)的榮耀ROBOT PHONE，且均計劃在國內(nèi)市場上市。

Magic V6作為榮耀新一代折疊屏旗艦，率先搭載高通第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）旗艦平臺，這也是該芯片首次應(yīng)用于折疊屏機型。驍龍8E5采用臺積電3nm工藝與全大核架構(gòu)，能效比大幅提升，可輕松應(yīng)對多任務(wù)處理與大型應(yīng)用運行。在核心配置上，Magic V6內(nèi)置7000mAh超大容量電池，刷新了行業(yè)折疊屏續(xù)航紀錄。同時，該機配備2億像素高清主攝，以及內(nèi)外雙2K LTPO 3.0自適應(yīng)刷新率屏幕，在性能、影像與視覺體驗上實現(xiàn)了全面突破。

另一款新品榮耀ROBOT PHONE則以“手機+機器人”的融合形態(tài)，重新定義了智能終端的邊界。其機身背部內(nèi)置隱藏式機械臂云臺，可在0.8秒內(nèi)一鍵展開，支持360度靈活調(diào)角，實現(xiàn)全自動構(gòu)圖、目標跟隨與專業(yè)級防抖。經(jīng)過十萬次開合測試，確保了機械結(jié)構(gòu)的耐用性。該機的核心亮點在于全新端側(cè)大模型YOYO，具備情感感知與主動服務(wù)能力，可實現(xiàn)端側(cè)Wi-Fi自動連接、會議內(nèi)容轉(zhuǎn)錄、全場景設(shè)備調(diào)度等功能，從傳統(tǒng)工具升級為用戶的智能伙伴。

Magic V6通過大電池與高性能芯片的組合，有效解決了折疊屏手機續(xù)航與性能的矛盾；而ROBOT PHONE則憑借機械臂云臺與端側(cè)AI大模型的深度融合，開創(chuàng)了“具身智能”終端的新形態(tài)。這兩款產(chǎn)品的推出，不僅鞏固了榮耀在折疊屏領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展現(xiàn)了其在AI終端創(chuàng)新上的前瞻性，為2026年高端手機市場帶來了新的活力。