小米集團(tuán)董事長雷軍通過個(gè)人微博宣布，2026年度千萬技術(shù)大獎(jiǎng)最終由小米玄戒O1團(tuán)隊(duì)摘得。這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在核心技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展的工程師及團(tuán)隊(duì)，自2020年設(shè)立以來已累計(jì)頒發(fā)7500萬元獎(jiǎng)金。

據(jù)雷軍介紹，本年度技術(shù)大獎(jiǎng)競爭尤為激烈，共有154個(gè)項(xiàng)目參與評(píng)選，覆蓋芯片研發(fā)、智能手機(jī)、智能汽車、人工智能及新材料等多個(gè)前沿領(lǐng)域。經(jīng)過多輪評(píng)審，最終由玄戒O1團(tuán)隊(duì)?wèi){借其自主研發(fā)的3nm制程芯片技術(shù)脫穎而出。該團(tuán)隊(duì)也成為小米芯片業(yè)務(wù)首次獲得此項(xiàng)最高榮譽(yù)的代表。

公開資料顯示，玄戒O1芯片采用第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新性地采用十核四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。這一技術(shù)突破使小米成為中國大陸首家、全球第四家掌握3nm制程手機(jī)芯片研發(fā)能力的企業(yè)。該芯片的量產(chǎn)應(yīng)用標(biāo)志著小米在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要里程碑。

雷軍在微博中透露，過去五年小米累計(jì)研發(fā)投入達(dá)1050億元，超出原計(jì)劃的1000億元目標(biāo)。面向未來五年，公司計(jì)劃將研發(fā)投入提升至2000億元，重點(diǎn)聚焦芯片、操作系統(tǒng)、人工智能等底層核心技術(shù)領(lǐng)域。他強(qiáng)調(diào)："技術(shù)研發(fā)需要長期投入和戰(zhàn)略定力，小米將持續(xù)攻克關(guān)鍵技術(shù)難題，構(gòu)建'人車家全生態(tài)'的技術(shù)壁壘。"

記者梳理發(fā)現(xiàn)，自2020年設(shè)立千萬技術(shù)大獎(jiǎng)以來，小米共評(píng)選出9個(gè)最高獎(jiǎng)項(xiàng)，其中兩屆出現(xiàn)雙獎(jiǎng)并列情況。本年度頒獎(jiǎng)典禮上，雷軍親自為芯片團(tuán)隊(duì)頒發(fā)獎(jiǎng)杯，現(xiàn)場照片顯示頒獎(jiǎng)儀式在小米技術(shù)中心舉行。此次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)玄戒O1團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也彰顯了小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入開始結(jié)出碩果。