3月24日午后，PCB（印制電路板）概念板塊在資本市場表現(xiàn)活躍，多只成分股出現(xiàn)震蕩上漲行情。截至當(dāng)日收盤，英可瑞（300713.SZ）、南亞新材（688519.SH）漲幅均超過9%，東威科技（688700.SH）、英諾激光（301021.SZ）、埃科光電（688610.SH）、生益電子（688183.SH）、賽騰股份（603283.SH）、天承科技（688603.SH）、晨豐科技（603685.SH）、金祿電子（301282.SZ）等個(gè)股也紛紛跟漲，板塊整體熱度顯著提升。

近期，PCB行業(yè)迎來多輪投資擴(kuò)產(chǎn)消息，為板塊上漲提供有力支撐。鵬鼎控股（002938.SZ）發(fā)布公告稱，其全資子公司計(jì)劃在江蘇淮安投資110億元建設(shè)高端PCB項(xiàng)目生產(chǎn)基地，進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)能布局。與此同時(shí)，科翔股份（300903.SZ）也宣布，公司審議通過使用2.4億元募集資金向全資子公司智恩電子（大亞灣）有限公司增資，用于實(shí)施“智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級項(xiàng)目”，以提升高端服務(wù)器用PCB的生產(chǎn)能力。

上游原材料價(jià)格的變動(dòng)同樣對PCB行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。金安國紀(jì)（002636.SZ）此前發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，受上游原材料價(jià)格上漲及下游PCB市場需求增加的雙重影響，覆銅板售價(jià)已隨原材料價(jià)格上漲進(jìn)行相應(yīng)上調(diào)。公司表示，原材料成本的上漲能夠有序向下游傳導(dǎo)，其募投項(xiàng)目將重點(diǎn)布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能產(chǎn)品線，以滿足市場對高端PCB的需求。

國際市場上，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac（力森諾科）自3月1日起上調(diào)CCL（銅箔基板）及粘合膠片價(jià)格，漲幅達(dá)30%；電子材料大廠三菱瓦斯化學(xué)也同步跟進(jìn)，上調(diào)了覆銅板、半固化片等PCB核心上游原材料的價(jià)格。由于CCL是PCB最核心的上游原材料，成本占比超過30%，此次日本材料巨頭的集中提價(jià)將直接傳導(dǎo)至PCB制造環(huán)節(jié)，推動(dòng)行業(yè)整體價(jià)格上行。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，此次原材料漲價(jià)將逐步傳導(dǎo)至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端細(xì)分領(lǐng)域，帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格體系上移，進(jìn)一步打開行業(yè)盈利空間。中信建投研報(bào)指出，受益于AI技術(shù)的推動(dòng)，全球PCB行業(yè)正迎來新一輪上行周期。AI算力基建、智能終端、汽車電動(dòng)化三重驅(qū)動(dòng)下，高端PCB需求快速增長。隨著工藝升級，PCB的價(jià)值量將穩(wěn)步提升，尤其是海外云廠商自研芯片對PCB的要求更高，價(jià)值彈性更足。