高性能內(nèi)存接口芯片與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Rambus近日宣布，正式推出面向HBM4E內(nèi)存的控制器IP解決方案。這一突破性技術(shù)旨在滿足下一代人工智能加速器和圖形處理器對(duì)超高內(nèi)存帶寬的迫切需求，進(jìn)一步鞏固了Rambus在HBM IP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

Rambus硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Simon Blake-Wilson強(qiáng)調(diào)，人工智能應(yīng)用對(duì)內(nèi)存帶寬的需求永無(wú)止境，內(nèi)存生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)突破性能極限。作為AI領(lǐng)域的關(guān)鍵IP供應(yīng)商，公司推出的HBM4E控制器IP將成為推動(dòng)下一代處理器性能躍升的核心動(dòng)力。該解決方案通過(guò)集成先進(jìn)可靠性功能，實(shí)現(xiàn)了前所未有的傳輸效率。

三星電子代工廠IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Ben Rhew指出，HBM4E技術(shù)標(biāo)志著HBM發(fā)展史上的重要里程碑。這項(xiàng)創(chuàng)新為人工智能和高性能計(jì)算工作負(fù)載提供了革命性性能提升，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案的普及將加速行業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型。三星期待與Rambus及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，共同驅(qū)動(dòng)AI技術(shù)創(chuàng)新。

從技術(shù)參數(shù)來(lái)看，Rambus HBM4E控制器支持每引腳16Gbps的傳輸速率，單內(nèi)存設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)4.1TB/s的吞吐量。當(dāng)AI加速器配置八個(gè)HBM4E設(shè)備時(shí)，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬將突破32TB/s大關(guān)。該控制器可與第三方標(biāo)準(zhǔn)或TSV PHY解決方案無(wú)縫集成，支持2.5D/3D封裝架構(gòu)，為AI SoC和定制芯片設(shè)計(jì)提供完整內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案。

行業(yè)專家對(duì)這項(xiàng)技術(shù)給予高度評(píng)價(jià)。MatX首席執(zhí)行官Reiner Pope表示，大語(yǔ)言模型（LLM）的性能瓶頸主要源于內(nèi)存帶寬限制，行業(yè)對(duì)突破性解決方案的期待已久。IDC半導(dǎo)體項(xiàng)目副總裁So Kyoum Kim則指出，隨著AI計(jì)算需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，HBM4E知識(shí)產(chǎn)權(quán)的及時(shí)推出，將為前沿硬件設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。