華為近日對外披露了昇騰AI生態(tài)的最新發(fā)展成果。截至2025年末，該生態(tài)已形成顯著規(guī)模：開源項目在代碼托管平臺累計獲得超過35萬次Star關注，全球開發(fā)者貢獻的代碼合入行數(shù)突破26萬行，注冊開發(fā)者總數(shù)超過400萬人。在產(chǎn)業(yè)合作方面，已與3000余家企業(yè)建立生態(tài)伙伴關系，共同孵化出6700多個行業(yè)應用解決方案。

硬件生態(tài)建設同樣取得突破性進展。目前已有80余家硬件廠商加入合作陣營，聯(lián)合推出200多款適配昇騰架構的產(chǎn)品，覆蓋服務器、加速卡、開發(fā)板等多個品類。這種軟硬協(xié)同的生態(tài)模式，為人工智能技術在千行百業(yè)的落地提供了基礎設施保障。

在2025年9月舉辦的華為全聯(lián)接大會上，公司副董事長徐直軍透露了芯片演進路線圖。他表示昇騰系列將保持每年至少一代的迭代速度，通過架構創(chuàng)新和制程升級持續(xù)提升算力能效比。根據(jù)最新公布的規(guī)劃，Ascend 910C將于2025年第一季度投入商用，這款芯片在訓練性能上較前代產(chǎn)品有顯著提升。

后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃顯示，面向推理場景優(yōu)化的Ascend 950PR將于2026年第一季度發(fā)布，采用全新架構的Ascend 950DT則定于同年第四季度亮相。更值得關注的是，2027年第四季度將推出采用先進制程工藝的Ascend 960，而定位旗艦的Ascend 970已確定在2028年第四季度進入市場。這一持續(xù)進化的產(chǎn)品矩陣，將構建起覆蓋訓練、推理全場景的算力底座。