在2026年國際消費電子展（CES）開幕前夕，高通公司宣布了一系列針對汽車、物聯(lián)網（IoT）及機器人領域的重大技術進展。這家總部位于美國圣地亞哥的芯片巨頭不僅推出了多款全新處理器，還分享了其驍龍數(shù)字底盤解決方案的最新應用成果，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。

汽車業(yè)務板塊成為高通此次發(fā)布的重點之一。公司宣稱其驍龍數(shù)字底盤平臺已為全球超過4億輛汽車提供技術支持，覆蓋從經濟型到豪華型的各類車型。該平臺整合了數(shù)字座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載互聯(lián)及云端服務四大核心功能。其中，Ride Flex平臺憑借單芯片同時處理混合關鍵性ADAS工作負載與車載信息娛樂（IVI）的能力，成為行業(yè)首個此類解決方案。而驍龍Ride Elite系統(tǒng)級芯片（SoC）則通過集成智能體人工智能（Agentic AI）功能，為高端車載平臺賦予更強的智能化能力。

物聯(lián)網領域同樣迎來重要升級。高通通過近期完成的五項收購交易，顯著擴充了其處理器、軟件、服務及開發(fā)工具的產品矩陣。此次推出的Dragonwing Q-7790與Q-8750芯片組專為邊緣計算場景設計，支持本地端人工智能處理、多媒體功能及安全防護，目標應用涵蓋企業(yè)級物聯(lián)網、工業(yè)物聯(lián)網、智能基礎設施及各類智能互聯(lián)設備。公司特別強調，對Augentix公司的收購將強化其在智能攝像頭及計算機視覺領域的專用芯片研發(fā)能力，滿足邊緣側實時人工智能推理的需求，減少對云端處理的依賴。

機器人業(yè)務板塊的突破尤為引人注目。高通推出了新一代機器人綜合堆棧架構，整合硬件、軟件與復合人工智能技術，并發(fā)布首款專用機器人處理器——Dragonwing IQ10系列。該系列芯片支持工業(yè)自主移動機器人（AMRs）和全尺寸人形機器人，通過高性能、低功耗的系統(tǒng)設計，將原型機轉化為可部署的智能機器。其搭載的18核自研Oryon CPU性能較上一代提升5倍，可同時接入多達20路攝像頭，人工智能算力峰值達700 TOPS，能夠靈活適配不同規(guī)模機器人的應用需求。

高通技術公司表示，Dragonwing IQ10系列在設計上注重能效、安全性與可擴展性，支持通過軟件更新實現(xiàn)持續(xù)學習迭代。該平臺依托高通日益完善的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，可加速零售、物流、制造及工業(yè)自動化等行業(yè)的技術落地。在2026年CES期間，高通將在展區(qū)現(xiàn)場演示部分最新成果，讓參觀者親身體驗這些技術帶來的變革。