半導體板塊近期表現(xiàn)強勁，多只相關個股在交易中觸及漲停。大港股份、至正股份、龍芯中科等企業(yè)股價集體上揚，英集芯、通富微電、紫光國微等公司也紛紛跟漲，市場對半導體行業(yè)的關注度持續(xù)升溫。

行業(yè)動態(tài)方面，全球科技巨頭馬斯克于近日在社交平臺發(fā)表觀點，強調(diào)廉價芯片對于大規(guī)模部署太空人工智能的必要性。他指出，若缺乏成本可控的芯片供應，每年在太空領域部署1太瓦人工智能所需的資金將遠超現(xiàn)有預算，這一言論引發(fā)市場對芯片產(chǎn)能與成本控制的深度討論。

產(chǎn)業(yè)鏈上游的資本支出計劃進一步印證行業(yè)景氣度。臺積電宣布將2026年資本支出上調(diào)至520億至560億美元區(qū)間，較市場預期的450億美元大幅增長。這一調(diào)整直接反映AI算力芯片與存儲芯片的擴產(chǎn)需求激增，相關設備訂單呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。與此同時，三星與SK海力士同步上調(diào)服務器DRAM價格，漲幅達60%至70%，創(chuàng)下2025年四季度以來新高。

存儲芯片市場的供需矛盾尤為突出。AI服務器需求爆發(fā)導致DRAM產(chǎn)能持續(xù)緊張，設備廠商訂單能見度已延伸至2027年。行業(yè)分析師指出，當前半導體周期正由消費電子驅(qū)動轉(zhuǎn)向AI算力驅(qū)動，高端芯片制造設備與先進封裝技術(shù)成為競爭焦點，相關企業(yè)有望持續(xù)受益于行業(yè)紅利。