AI手機概念股在資本市場的熱度出現(xiàn)降溫跡象。12月2日，多只相關個股走勢疲軟，中興通訊收盤下跌1.73%，昀?？萍几且?0%的跌幅封住跌停板。博通集成、科翔股份、芯瑞達等十余支概念股均呈現(xiàn)高開低走態(tài)勢，市場對AI手機板塊的追捧情緒明顯回落。

當日盤后，兩家近期股價異動的企業(yè)發(fā)布澄清公告。連續(xù)四個交易日漲停的道明光學聲明，公司業(yè)務與AI手機并無關聯(lián)，近期市場熱議的相關概念屬于誤讀。該公司目前主要產(chǎn)品為光學膜材料，雖為努比亞部分機型提供散熱組件，但未涉及AI技術領域。另一家兩連板企業(yè)福蓉科技也表示，其生產(chǎn)的鋁制結構件雖應用于三星、vivo等品牌的MR/VR設備，但占營收比重不足1%，且產(chǎn)品本身不具備AI功能。

市場關注焦點轉向字節(jié)跳動旗下豆包手機助手。據(jù)供應鏈消息，舜宇光學科技獨家供應該工程樣機的鏡頭及主攝長焦模組，美芯晟無線充電芯片已實現(xiàn)裝機應用。博威合金此前透露，其VC散熱材料將全面用于某國際品牌首款AI手機的高端機型。安凱微則表示，基于其芯片的終端產(chǎn)品已對接豆包大模型，理論上支持語音助手功能，但具體應用取決于客戶產(chǎn)品定義。

行業(yè)機構數(shù)據(jù)顯示，AI手機市場滲透率正快速提升。Canalys預測，2025年全球AI手機占比將達34%，端側模型優(yōu)化與芯片算力升級將推動技術向中端機型普及。東吳證券分析指出，AI功能升級正驅動手機硬件迭代，對SoC芯片、內(nèi)存、散熱系統(tǒng)等核心部件提出更高要求，有望成為新一輪換機周期的核心驅動力。

不過消費者接受度仍存變數(shù)。Omdia調研顯示，AI功能尚未成為主流換機動機，但中國市場對相關技術的關注度顯著提升。過去一年間，AI手機在功能深度、使用體驗和應用場景方面取得實質性突破，部分機型已實現(xiàn)復雜任務處理能力。國盛證券認為，豆包手機助手的發(fā)布標志著AI端側應用進入新階段，其實現(xiàn)需要全模態(tài)大模型、推理算力和端側存儲能力的協(xié)同發(fā)展。

供應鏈動態(tài)持續(xù)引發(fā)關注。崇達技術披露，其為中興努比亞手機供應PCB產(chǎn)品，但訂單規(guī)模有限。美芯晟計劃進一步開發(fā)AI傳感器，拓展在AI眼鏡、VR頭顯等領域的應用。隨著頭部企業(yè)加速布局，AI手機產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷深度重構，技術落地進度與商業(yè)化成效將成為下一階段市場關注的重點。