中信證券最新發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告指出，英偉達(dá)在GTC 2026技術(shù)峰會上透露，全球人工智能算力需求將在2027年延續(xù)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。這一判斷為AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈注入新動(dòng)能，特別是對PCB（印刷電路板）和CPO（共封裝光學(xué)）等細(xì)分領(lǐng)域形成直接利好。

報(bào)告分析認(rèn)為，英偉達(dá)即將推出的Rubin/Rubin Ultra架構(gòu)將引入LPU（光子處理單元）與升級版midplane組件，這種技術(shù)革新將顯著提升硬件規(guī)格和核心部件用量。作為AI服務(wù)器的關(guān)鍵載體，AI專用PCB將直接受益于算力升級帶來的需求擴(kuò)張，而覆銅板（CCL）作為PCB的基礎(chǔ)材料，其市場空間也將同步打開。

在光通信領(lǐng)域，CPO技術(shù)有望率先在Rubin架構(gòu)的Scale-out（橫向擴(kuò)展）方案中實(shí)現(xiàn)商用落地。該技術(shù)通過將光模塊與芯片直接封裝，可大幅降低數(shù)據(jù)中心能耗并提升傳輸效率。中信證券預(yù)測，CPO在Scale-up（縱向擴(kuò)展）場景的應(yīng)用將于2028年隨著Feynman平臺推出而逐步展開，形成新的增長極。

基于上述技術(shù)演進(jìn)路徑，研究機(jī)構(gòu)建議投資者重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)。具體包括具備高端PCB量產(chǎn)能力的廠商、掌握覆銅板核心技術(shù)的材料供應(yīng)商，以及在存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的科技企業(yè)。這些企業(yè)有望通過參與全球AI算力競賽，獲得持續(xù)的訂單增長和市場份額提升。