在半導(dǎo)體行業(yè)，一家主營光芯片的企業(yè)近期成為市場焦點(diǎn)。3月20日，源杰科技（688498.SH）股價(jià)盤中觸及1140元/股，創(chuàng)下A股歷史第八只千元股紀(jì)錄，最終以1114.99元/股收盤，漲幅達(dá)17.37%，市值突破958億元。這一表現(xiàn)使其超越寒武紀(jì)（688256.SH），成為僅次于貴州茅臺(tái)的A股第二高價(jià)股。數(shù)據(jù)顯示，該股近一年累計(jì)漲幅超過700%，市值從百億量級(jí)躍升至千億門檻。

支撐股價(jià)飆升的核心邏輯，在于其產(chǎn)品深度嵌入AI算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈。作為國內(nèi)光芯片領(lǐng)域龍頭，源杰科技產(chǎn)品覆蓋2.5G至200G全速率段DFB、EML激光器，以及50mW至150mW大功率硅光光源，廣泛應(yīng)用于5G基站、數(shù)據(jù)中心和車載激光雷達(dá)等場景。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成為關(guān)鍵增長極——2025年半年報(bào)顯示，該板塊收入達(dá)1.05億元，占比超50%，較2024年全年4803萬元的規(guī)模實(shí)現(xiàn)跨越式增長。

行業(yè)風(fēng)口為業(yè)績爆發(fā)提供直接助力。3月舉行的GTC 2026大會(huì)上，英偉達(dá)推出新一代AI芯片F(xiàn)eynman，并宣布2026年量產(chǎn)的Rubin Ultra超級(jí)計(jì)算平臺(tái)將采用CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)。該技術(shù)通過將電信號(hào)傳輸距離從厘米級(jí)壓縮至1毫米以內(nèi)，使數(shù)據(jù)傳輸損耗降低60%，標(biāo)志著光模塊進(jìn)入規(guī)模化部署階段。受此刺激，A股CPO概念板塊集體走強(qiáng)，作為核心標(biāo)的的源杰科技成為資金追捧對(duì)象。

資本動(dòng)向印證市場熱度。龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，3月18日至20日期間，滬股通專用席位凈買入24.38億元，國泰海通證券總部凈買入7.98億元，三大交易日累計(jì)漲幅達(dá)34.3%。與此同時(shí)，公司基本面持續(xù)改善：2025年業(yè)績快報(bào)顯示，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.01億元，同比增長138.5%；歸母凈利潤1.91億元，同比扭虧為盈，較2024年虧損613萬元增長超32倍。公司解釋稱，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域CW光源產(chǎn)品銷售額大幅增長，且該板塊毛利率顯著高于傳統(tǒng)電信市場，成為利潤增長主引擎。

客戶結(jié)構(gòu)凸顯行業(yè)地位。據(jù)開源證券研報(bào)，源杰科技已實(shí)現(xiàn)向中際旭創(chuàng)、長芯博創(chuàng)等全球前十大光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品最終應(yīng)用于中國移動(dòng)、AT&T等國內(nèi)外運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。2025年10月，公司公告獲得6302萬元大功率激光器芯片訂單，進(jìn)一步驗(yàn)證其技術(shù)實(shí)力。值得關(guān)注的是，3月6日公司宣布籌劃發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市，擬通過國際化資本運(yùn)作增強(qiáng)融資能力，為全球布局提供資金支持。

高光表現(xiàn)背后，估值爭議隨之浮現(xiàn)。截至3月20日收盤，公司市盈率（TTM）高達(dá)502倍，遠(yuǎn)超寒武紀(jì)210倍的估值水平。對(duì)比基本面，寒武紀(jì)2025年?duì)I收達(dá)64.97億元，歸母凈利潤20.59億元，市值是源杰科技的4.5倍。市場分析人士指出，當(dāng)前AI行業(yè)存在估值泡沫，但技術(shù)革命周期中，具備核心競爭力的企業(yè)可能穿越周期實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長，而純概念炒作標(biāo)的則面臨價(jià)值回歸風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于源杰科技而言，如何將短期資本熱情轉(zhuǎn)化為長期技術(shù)壁壘，將成為其維持千億市值的關(guān)鍵考驗(yàn)。