高性能GPU領(lǐng)域迎來重要進(jìn)展，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（證券簡稱“沐曦股份”，證券代碼“688802”）正式啟動A股科創(chuàng)板上市程序。根據(jù)上海證券交易所公告，該公司將于2025年12月17日開放首批1813.8973萬股流通交易，總股本達(dá)40010萬股。此次發(fā)行定價為每股104.66元，募集資金總額約41.97億元，創(chuàng)下年內(nèi)科創(chuàng)板新股第二高發(fā)行價紀(jì)錄。

回顧上市進(jìn)程，沐曦股份的IPO申請于2025年6月30日獲上交所受理，從受理到正式上市僅用時170天。招股書顯示，本次募集資金將重點投向三大核心項目：新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，以及面向前沿領(lǐng)域的高性能GPU技術(shù)研發(fā)。這些項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，旨在鞏固其在全棧高性能GPU芯片及計算平臺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

成立于2020年的沐曦股份，已形成完整的產(chǎn)品矩陣。其產(chǎn)品線涵蓋三大系列：面向智算推理的曦思N系列、通用計算的曦云C系列，以及正在研發(fā)中的圖形渲染曦彩G系列。在近期舉辦的IPO網(wǎng)上投資者交流活動中，董事長兼總經(jīng)理陳維良透露，公司主力產(chǎn)品曦云C600系列性能介于英偉達(dá)A100與H100之間，預(yù)計年底進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)階段，2026年上半年正式量產(chǎn)。更值得關(guān)注的是，基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈打造的下一代產(chǎn)品曦云C700系列，綜合性能目標(biāo)直指英偉達(dá)H100，計劃于2026年下半年流片。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份近年營收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從42.64萬元躍升至7.43億元，2025年上半年更以9.15億元的收入超越2024年全年水平。盡管2025年1-6月仍錄得1.86億元凈利潤虧損，但較上年同期減虧幅度超過60%。公司預(yù)計2025年全年營收將達(dá)15.0億至19.8億元，較2024年增長101.86%至166.46%，歸母凈利潤減虧幅度預(yù)計在45.84%至62.59%之間。