集成電路制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電近日公布了2025年第四季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，再次以強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。報(bào)告顯示，該季度合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1.05萬(wàn)億元（約合337.3億美元），較上年同期增長(zhǎng)20.5%，較前一季度增長(zhǎng)5.7%；稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣5057.4億元（約合160億美元），同比增幅達(dá)35%，環(huán)比增幅為11.82%。每股收益為新臺(tái)幣19.5元，毛利率攀升至62.3%，創(chuàng)下季度新高。

從制程技術(shù)分布來(lái)看，先進(jìn)制程對(duì)業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)尤為突出。3納米制程產(chǎn)品在該季度晶圓銷(xiāo)售金額中的占比達(dá)28%，較上一季度的23%提升5個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于人工智能相關(guān)需求的持續(xù)拉動(dòng)。5納米制程產(chǎn)品占比35%，7納米制程產(chǎn)品占比14%，三者合計(jì)占全季晶圓銷(xiāo)售金額的77%，凸顯出臺(tái)積電在高端芯片制造領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

全年業(yè)績(jī)同樣表現(xiàn)亮眼。2025年臺(tái)積電總營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣3.8萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)31.6%；毛利率為59.9%，較上年提升3.8個(gè)百分點(diǎn)；歸屬母公司凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣1.72萬(wàn)億元，每股收益為新臺(tái)幣66.25元，各項(xiàng)指標(biāo)均刷新歷史紀(jì)錄。

在同期舉行的法人說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家分析稱(chēng)，人工智能需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及非AI終端市場(chǎng)逐步觸底回暖，共同推動(dòng)了晶圓代工2.0市場(chǎng)（涵蓋晶圓代工、封測(cè)及光罩等環(huán)節(jié)）在2025年實(shí)現(xiàn)16%的增速。而臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，全年美元營(yíng)收增長(zhǎng)達(dá)35.9%，顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。

對(duì)于未來(lái)展望，魏哲家表示，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將有所放緩，但人工智能需求仍將持續(xù)強(qiáng)勁，疊加先進(jìn)封裝等技術(shù)的突破，臺(tái)積電2026年運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)有望繼續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。他預(yù)計(jì)，2026年晶圓代工2.0市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%，而臺(tái)積電美元營(yíng)收增速將接近30%，迎來(lái)又一個(gè)高增長(zhǎng)年份。

財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)一步透露了2026年第一季度的運(yùn)營(yíng)指引。受先進(jìn)制程需求旺盛驅(qū)動(dòng)，該季度營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)346億至358億美元，以中間值計(jì)算環(huán)比增長(zhǎng)4%；毛利率有望提升至63%至65%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)54%至56%，主要得益于成本優(yōu)化和產(chǎn)能利用率的提升。

在資本支出方面，臺(tái)積電計(jì)劃2026年投入520億至560億美元，較2025年實(shí)際支出409億美元增長(zhǎng)27%至37%。資金分配上，約60%至80%將用于先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)，10%投向特殊制程技術(shù)，剩余10%至20%則用于先進(jìn)封裝測(cè)試、光罩生產(chǎn)及其他領(lǐng)域。這一布局反映了臺(tái)積電持續(xù)鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位、滿足客戶多元化需求的戰(zhàn)略方向。