“港股GPU第一股”壁仞科技在港交所上市后交出首份年度成績單。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年該公司實(shí)現(xiàn)總收入10.35億元，同比激增207.2%；毛利達(dá)5.57億元，同比增長210.8%，毛利率攀升至53.8%。盡管營收表現(xiàn)亮眼，但受非現(xiàn)金項(xiàng)目“贖回負(fù)債賬面值變動”影響，年內(nèi)凈虧損達(dá)164.93億元，同比擴(kuò)大972.3%。若剔除該因素及股份支付薪酬、上市開支等影響，經(jīng)調(diào)整凈虧損為8.74億元，同比增加13.9%。

智能計(jì)算解決方案成為業(yè)績增長的核心引擎。財(cái)報(bào)披露，該業(yè)務(wù)收入達(dá)10.28億元，同比增長205.1%，主要得益于旗艦通用GPU產(chǎn)品BR106和BR166的規(guī)?；慨a(chǎn)與交付。報(bào)告期內(nèi)，公司完成多個千卡級智算集群項(xiàng)目落地，客戶覆蓋國家級算力平臺、電信運(yùn)營商、商業(yè)AIDC、AI大模型企業(yè)及行業(yè)頭部客戶。在垂直領(lǐng)域，壁仞科技已形成覆蓋智能體、AI編程、生成式AI、金融科技、智能制造等場景的解決方案，構(gòu)建起“芯片+系統(tǒng)+場景”的全鏈條交付能力。

研發(fā)投入持續(xù)加碼為技術(shù)創(chuàng)新提供支撐。2025年研發(fā)開支達(dá)14.76億元，同比增長78.5%，重點(diǎn)投向下一代BR20X系列芯片研發(fā)、光互連技術(shù)突破及超節(jié)點(diǎn)集群方案優(yōu)化。據(jù)悉，BR20X芯片及全系列產(chǎn)品計(jì)劃于2026年正式推出，算力密度、內(nèi)存容量及互連能力將全面升級，支持FP8/FP4低精度計(jì)算，旨在滿足推理時代指數(shù)級增長的算力需求。系統(tǒng)層面，基于BR10X系列的光互連超節(jié)點(diǎn)方案“光耀LightSphere X”已獲2025世界人工智能大會最高榮譽(yù)SAIL獎，2048卡集群已在國家級平臺部署。

生態(tài)建設(shè)方面，壁仞科技加速推進(jìn)開源戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。軟件層面，公司深化對PyTorch、vLLM等主流框架的支持，推動自有軟件棧BIRENSUPA生態(tài)擴(kuò)展；硬件層面，完成對DeepSeek V3/R1、智譜GLM等主流大模型的“Day0”適配，并與國家級算力平臺及AI企業(yè)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。截至2025年末，公司存貨達(dá)9.49億元，貿(mào)易應(yīng)收款總額5.32億元，其中第四季度回款比例達(dá)56.8%，現(xiàn)金流狀況持續(xù)改善。

資本運(yùn)作與人才戰(zhàn)略同步推進(jìn)。2026年1月2日，壁仞科技成功在港交所上市，募資凈額約56.31億元，所有Pre-A至戰(zhàn)略輪投資者的贖回權(quán)利隨之終止，資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。截至2025年末，公司持有現(xiàn)金及等價物28.96億元，員工總數(shù)達(dá)842人，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)等關(guān)鍵領(lǐng)域。通過“基本薪酬+浮動薪酬”結(jié)構(gòu)及覆蓋三分之二員工的持股計(jì)劃，核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性得到保障。

壁仞科技董事長兼CEO張文表示，公司將持續(xù)聚焦超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)、光互連技術(shù)及開源生態(tài)，推動國產(chǎn)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，通過“芯片+系統(tǒng)+生態(tài)”的整合模式構(gòu)建中國AI生態(tài)壁壘，為智能時代提供底層動力支持。