A股芯片半導(dǎo)體板塊近日表現(xiàn)強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)同步回暖，其中設(shè)備與材料細(xì)分領(lǐng)域漲幅尤為突出。數(shù)據(jù)顯示，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)以2.9%的漲幅領(lǐng)跑，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)和上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)均上漲2.6%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.5%，板塊整體景氣度顯著提升。

從估值水平來看，各指數(shù)呈現(xiàn)差異化特征。截至2026年3月24日，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)滾動(dòng)市盈率為120.4倍，處于2015年發(fā)布以來91.3%的估值分位，半導(dǎo)體行業(yè)占比超過95%，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈。上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)滾動(dòng)市盈率達(dá)157.6倍，自2022年發(fā)布以來估值分位為66.5%，主要聚焦科創(chuàng)板芯片龍頭企業(yè)，涵蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造等核心環(huán)節(jié)。

細(xì)分領(lǐng)域方面，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)滾動(dòng)市盈率為171.0倍，專注于數(shù)字芯片和模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)滾動(dòng)市盈率相對(duì)較低，為93.3倍，自2018年發(fā)布以來估值分位為74.3%，其中半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)占比超過85%。

資金流向顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）及其聯(lián)接基金（A/C：021893/021894）獲得市場(chǎng)青睞，當(dāng)日凈申購量達(dá)3800萬份。值得注意的是，易方達(dá)旗下芯片系列ETF均采用低費(fèi)率策略，為投資者提供了更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇。

風(fēng)險(xiǎn)提示：基金投資存在風(fēng)險(xiǎn)，投資者需根據(jù)自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力謹(jǐn)慎決策。