科客點(diǎn)評(píng)：高通全新平臺(tái)解決方案的發(fā)布，將進(jìn)一步強(qiáng)化構(gòu)建面向AI優(yōu)化的全棧數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的布局。

　　2026年6月25日，紐約——高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）今日在投資者日活動(dòng)上宣布發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心解決方案，涵蓋高通飛龍? C1000 CPU、高通? 高帶寬計(jì)算（HBC）技術(shù)、高通飛龍? AI300推理加速器、連接產(chǎn)品及定制芯片解決方案。所有產(chǎn)品均旨在實(shí)現(xiàn)最大化每瓦特性能與Token吞吐能力，同時(shí)降低客戶總體擁有成本。全新平臺(tái)進(jìn)一步強(qiáng)化了高通技術(shù)公司在構(gòu)建面向AI優(yōu)化的全棧數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的布局，覆蓋面向智能體與數(shù)據(jù)中心級(jí)別的CPU、AI推理加速器、高帶寬光電互聯(lián)及規(guī)模化高性能定制芯片解決方案。此前高通已推出高通飛龍AI200與AI250，高通飛龍AI300將正式納入這一數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品組合，AI加速器技術(shù)路線圖以年度為迭代周期。

　　高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“智能體AI正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心AI推理需求的大幅增長(zhǎng)。隨著智能體AI成為主流工作負(fù)載，基礎(chǔ)設(shè)施必須在更低功耗、更低成本的前提下實(shí)現(xiàn)更高性能。這正契合高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，我們已為這一轉(zhuǎn)變做好充分準(zhǔn)備。依托高通飛龍，我們將高性能低功耗計(jì)算能力引入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，并與多家領(lǐng)先客戶簽訂多年、多代合作協(xié)議。”

面向超大規(guī)模云服務(wù)商打造的推理優(yōu)先平臺(tái)

　　高通技術(shù)公司依托數(shù)十年在系統(tǒng)級(jí)芯片、低功耗設(shè)計(jì)、高性能處理和領(lǐng)先IP方面的深厚技術(shù)積累，以及超過400億組件的工程經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建分布式機(jī)架級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施，專為超大規(guī)模場(chǎng)景下的智能體密集型數(shù)據(jù)中心級(jí)AI推理負(fù)載而設(shè)計(jì)。這些創(chuàng)新將顯著優(yōu)化詞元（Token）經(jīng)濟(jì)性、同時(shí)降低時(shí)延、簡(jiǎn)化集成，并支持規(guī)模化部署，從而進(jìn)一步降低總體擁有成本。面對(duì)智能體AI帶來的Token需求的大幅增長(zhǎng)，高通技術(shù)公司的解決方案將持續(xù)優(yōu)化每瓦特下Token吞吐量，成為降低總體擁有成本（TCO）的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

　　高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Tony Pialis表示：“企業(yè)的當(dāng)前需求早已超越單一硬件組件，如何在分布式、始終在線的基礎(chǔ)設(shè)施上，實(shí)現(xiàn)多類型算力的規(guī)劃，正變得至關(guān)重要。借助高通飛龍，我們將計(jì)算、AI、內(nèi)存與連接整合到一個(gè)統(tǒng)一的機(jī)架級(jí)平臺(tái)中，專為日益復(fù)雜的智能體驅(qū)動(dòng)工作負(fù)載設(shè)計(jì)，并解決了內(nèi)存帶寬和功耗的關(guān)鍵瓶頸。得益于高通技術(shù)公司在高性能、低功耗規(guī)模化計(jì)算方面的數(shù)十年技術(shù)積累，我們能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來行業(yè)內(nèi)少有企業(yè)能夠比肩的能力。”

從芯片到機(jī)架：分布式、機(jī)架級(jí)AI推理平臺(tái)

高通飛龍C1000 CPU

　　專為數(shù)據(jù)中心打造的CPU，能夠?yàn)橹悄荏w、通用型和AI管理節(jié)點(diǎn)工作負(fù)載提供領(lǐng)先的性能表現(xiàn)和資源利用效率，同時(shí)具備同檔產(chǎn)品中最佳的能效和總體擁有成本。

　　Qualcomm Oryon? CPU核心采用定制化設(shè)計(jì)，針對(duì)核心性能和5GHz以上的頻率進(jìn)行優(yōu)化，能夠?yàn)橐?guī)模化部署的智能體工作負(fù)載提供卓越性能。

　　采用超過250核的核心設(shè)計(jì)，提供卓越的吞吐能力和擴(kuò)展性，同時(shí)保持出色的單核性能。

　　根據(jù)規(guī)格參數(shù)預(yù)估，每瓦特性能較現(xiàn)有服務(wù)器CPU競(jìng)品的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)提升超過2倍。

　　整套架構(gòu)經(jīng)過專門規(guī)劃設(shè)計(jì)，面向關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供最佳吞吐性能、響應(yīng)速度和基礎(chǔ)設(shè)施利用率；同時(shí)降低資本支出與運(yùn)營(yíng)成本，從而在規(guī)模化部署環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的單位TCO性能表現(xiàn)。

　　采用多芯粒互聯(lián)架構(gòu)，并結(jié)合先進(jìn)的封裝工藝實(shí)現(xiàn)模塊化集成，支持性能和IO擴(kuò)展，適配數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域從通用處理到AI CPU的需求。

　　支持速率高達(dá)2TB/s的領(lǐng)先PCIe 7.0連接和CXL連接技術(shù)，可支持下一代加速器、高速網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)，以及分布式內(nèi)存架構(gòu)。

　　內(nèi)存子系統(tǒng)采用行業(yè)領(lǐng)先的低功耗內(nèi)存技術(shù)，帶來超高帶寬、大容量、低時(shí)延和卓越的能效表現(xiàn)。

　　基于CPU的推理任務(wù)可選配搭載HBC擴(kuò)展。

　　搭載先進(jìn)的RAS（可靠性、可用性、可維護(hù)性）特性，支持ECC糾錯(cuò)、故障隔離與錯(cuò)誤恢復(fù)，保障大規(guī)模部署下的穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

　　同時(shí)支持風(fēng)冷與液冷散熱方案，可適配各類數(shù)據(jù)中心部署環(huán)境，機(jī)架與服務(wù)器均符合OCP ORv3標(biāo)準(zhǔn)。

　　CPU產(chǎn)品組合包括：智能體CPU，面向高吞吐智能體調(diào)度規(guī)劃、低時(shí)延交互式AI用例；通用CPU，針對(duì)自有業(yè)務(wù)負(fù)載實(shí)現(xiàn)最優(yōu)單位TCO性能，面向第三方彈性業(yè)務(wù)提供最優(yōu)單位虛擬CPU性能；AI CPU，專為最大化生成式AI計(jì)算場(chǎng)景中的XPU利用率而設(shè)計(jì)。

　　預(yù)計(jì)于2028年實(shí)現(xiàn)商用。

高通高帶寬計(jì)算（HBC）技術(shù)

　　采用創(chuàng)新的專用近存計(jì)算架構(gòu)，通過3D堆疊硅基解決方案將計(jì)算與超高速帶寬內(nèi)存相融合，解決AI計(jì)算中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)瓶頸。

　　高通HBC技術(shù)具備多代際演進(jìn)的技術(shù)路線圖，相較高帶寬內(nèi)存（HBM），可實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、擴(kuò)展性更強(qiáng)的處理能力，在降低總體擁有成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高能效。

　　搭載第一代HBC技術(shù)的AI250，單卡可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的133TB/s帶寬速率，與采用LPDDR5X的AI200相比，有效內(nèi)存帶寬提升18倍；搭載第二代HBC技術(shù)的AI300進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)階梯式性能躍升，有效內(nèi)存帶寬較AI200提升54倍。

　　與競(jìng)品已公布的板卡級(jí)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品參數(shù)相比，HBC技術(shù)支持的每瓦特帶寬相比HBM技術(shù)提升6倍。

　　與競(jìng)品已公布的機(jī)架級(jí)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品參數(shù)相比，HBC技術(shù)支持的每瓦特存儲(chǔ)容量為靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）技術(shù)的200倍。

　　HBC技術(shù)旨在支持AI智能體實(shí)現(xiàn)高效規(guī)模化擴(kuò)展，滿足對(duì)持續(xù)推理、內(nèi)存帶寬和實(shí)時(shí)響應(yīng)的需求。

　　我們與供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略合作關(guān)系以及獨(dú)特的實(shí)現(xiàn)路徑，解決了近存計(jì)算帶來的復(fù)雜性問題，這得益于高通領(lǐng)先的3D堆疊、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、LPDDR控制器以及能效設(shè)計(jì)技術(shù)專長(zhǎng)。

　　搭載第一代HBC技術(shù)的AI250預(yù)計(jì)將于2027年年中實(shí)現(xiàn)商用出樣。

高通飛龍AI300（加速卡/機(jī)架級(jí)產(chǎn)品）

　　高通飛龍AI300支持風(fēng)冷與直液冷散熱，是繼AI200、AI250之后推出的第三代機(jī)架級(jí)AI推理平臺(tái)。

　　AI300集成突破性的第二代高通HBC技術(shù)以實(shí)現(xiàn)計(jì)算加速，支持集成內(nèi)存和更高的有效內(nèi)存帶寬，面向分布式推理部署設(shè)計(jì)（AI250搭載第一代HBC技術(shù)）。

　　AI300支持行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存容量與有效帶寬，為大語(yǔ)言模型和多模態(tài)大模型（LLM、LMM）推理及智能體AI工作負(fù)載提供高吞吐量、低時(shí)延性能。

　　與現(xiàn)有的基于GPU的架構(gòu)相比，在單卡每瓦特內(nèi)存帶寬方面，AI300的每瓦特性能預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)4至8倍的提升。

　　可支持通過UALink(超加速器鏈路)與ESUN(以太網(wǎng)縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò))進(jìn)行縱向擴(kuò)展；支持基于銅纜與光纜的橫向擴(kuò)展。

　　預(yù)計(jì)將于2028年商用出樣。

定制芯片

　　面向下一代AI與云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，規(guī)模化提供客戶定制芯片。

　　面向智能體AI及其他專用工作負(fù)載，提供定制化專屬芯片。

　　具備跨芯片、系統(tǒng)和軟件的端到端協(xié)同設(shè)計(jì)能力，滿足客戶差異化的性能、功耗與集成需求。

　　先進(jìn)封裝與模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在提升性能、能效與可擴(kuò)展性。

　　業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的IP和高效設(shè)計(jì)流程，可助力加速產(chǎn)品上市周期，降低執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn)。

　　基于生態(tài)系統(tǒng)與供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系，支持從設(shè)計(jì)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程交付。

連接技術(shù)

　　面向下一代AI數(shù)據(jù)中心的廣泛連接技術(shù)組合，涵蓋Die-to-Die芯片互聯(lián)、銅纜連接、光互聯(lián)及園區(qū)級(jí)長(zhǎng)距互聯(lián)。

　　支持800G和1.6T高帶寬連接、可適配光模塊、有源光纜（AOC）、有源電纜（AEC）應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋數(shù)據(jù)中心內(nèi)部鏈路至最遠(yuǎn)20公里的園區(qū)級(jí)部署。

　　集成高通技術(shù)公司的串行解串器（SerDes）、四電平脈沖幅度調(diào)制（PAM4）、輕量化相干數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、信號(hào)完整性與遙測(cè)技術(shù)，支撐可擴(kuò)展、高性能AI基礎(chǔ)設(shè)施。

　　解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。隨著分布式、解耦式、帶寬密集型基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，這一瓶頸是制約AI數(shù)據(jù)中心性能的核心痛點(diǎn)。

全生態(tài)合作布局

　　除全新的高通飛龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合外，高通技術(shù)公司今日宣布與Meta達(dá)成多年、多代合作協(xié)議。

　　高通技術(shù)公司與Meta今日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，高通技術(shù)公司將成為Meta數(shù)據(jù)中心多代CPU的供應(yīng)商。Meta下一代服務(wù)器集群計(jì)劃搭載高通技術(shù)公司的數(shù)據(jù)中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規(guī)模橫向擴(kuò)展部署場(chǎng)景中，高性能、高能效計(jì)算的重要性日益提升。

　　此外，全球超35家科技與AI生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)也分享了對(duì)高通技術(shù)公司數(shù)據(jù)中心愿景和商用解決方案的支持，包括愛德萬(wàn)測(cè)試、Arista、Astera、Cirrascale、仁寶電腦、Confidential Core AI、Core42、臺(tái)達(dá)、Fibercop、富士康、技嘉科技、HUMAIN、英業(yè)達(dá)、IONOS、聯(lián)想、Master Works、Microchip Technology、美光、南亞科技、NEC、NeuReality、廣達(dá)電腦、和碩聯(lián)合科技、三星SDS、Saptiva AI、SK海力士美國(guó)、Supermicro、泰瑞達(dá)、TeraHop、聯(lián)華電子、VAST Data、Viettel IDC、VNPT集團(tuán)和緯創(chuàng)。點(diǎn)擊此處查看生態(tài)合作伙伴引言。

　　高通技術(shù)公司致力于推進(jìn)面向數(shù)據(jù)中心的多代產(chǎn)品技術(shù)路線圖，并以年度為迭代周期持續(xù)演進(jìn)，聚焦提升AI推理性能、優(yōu)化能效、降低總體擁有成本（TCO）。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。