科客點評：隨著天璣8500與天璣9500s雙芯的推出，MTK將在中高端SoC市場向高通驍龍發起更強挑戰。

　　1月15日，聯發科技正式發布兩款天璣芯片，包括天璣8500和天璣9500s，前者定位“為游戲而生”，后者定位“高能旗艦”，致力于讓旗艦體驗觸手可得。此前榮耀Power 2手機已首發采用天璣8500 Elite芯片，天璣9500s則將由REDMI Turbo 5 Max首發搭載。

　　天璣8500由4納米制程打造，CPU為全大核設計，8個Cortex-A725大核的主頻至高為3.4GHz，相比天璣8400的CPU性能提升7%。天璣8500可支持四通道LPDDR5X 9600Mbps內存，內存帶寬相比上代提升12%。

　　GPU是天璣8500加強比較顯著的方面，擁有八核 Mali-G720 GPU，相比天璣8400的GPU峰值性能提升25%，峰值性能功耗降低20%，憑借天璣調度引擎的升級，游戲加載速度至多快25%，玩游戲體驗更快，高幀體驗更穩更省。此外，天璣8500還支持光線追蹤技術，集成MediaTek NPU 880，為AI影像帶來眾多主流特性。

　　天璣9500s采用先進的3納米制程，集成超過290億晶體管，二級+三級+系統緩存達到29MB，相比主要競品去年的次旗艦芯片多了32%。

　　天璣9500s的CPU為1+3+4架構，超大核Cortex-X925主頻至高為3.73GHz，另有3個Cortex-X4核心以及4個Cortex-A720核心。GPU則采用Immortalis-G925，擁有12個大核。根據小米集團手機部副總裁李俊透露，搭載天璣9500s的REDMI Turbo 5 Max跑分達到361萬分。這一成績相比第五代驍龍8的機型略高。

　　根據小米的測試數據，REDMI Turbo 5 Max跑900P分辨率的《崩壞：星穹鐵道》30分鐘，平均幀率明顯優于使用驍龍8至尊版的榮耀WIN RT和一加Ace 6。

　　李俊強調，REDMI Turbo 5 Max是“2.5K檔滿配性能之王”，這款新機將在本月內與大家見面，且REDMI Turbo 5系列會“雙喜臨門”，即會有兩款機型同步亮相。

　　聯發科技總裁資深副總經理徐敬全在此次發布會上表示，天璣的使命是“讓科技人人可享”，全新天璣雙芯為多樣化需求打造量身之選。他還公布聯發科技取得的三項佳績，MTK已連續21個季度穩居全球智能手機SoC市場第一，MTK在全球安卓非旗艦市場份額為58%，天璣芯片在國內安卓旗艦市場份額提升至36%。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。