科客點評：榮耀調(diào)校芯片的實力加上多項“嚇人的技術(shù)”，全球首發(fā)高通驍龍778G的榮耀50讓人非常期待。

　　上周，2021高通技術(shù)與合作峰會順利舉行，本次峰會的一大驚喜來自榮耀CEO趙明以“開啟戰(zhàn)略合作新紀元”為主題發(fā)表重要演講。趙明宣布榮耀50系列將于6月發(fā)布，并且會搭載驍龍778G移動平臺，另外會給大家很多的“意想不到”。

（微博截圖）

　　隨著榮耀50系列的正式官宣，網(wǎng)絡(luò)上的相關(guān)爆料越來越多。日前，網(wǎng)上曝光了關(guān)于5G技術(shù)的專利描述文件，資料顯示該專利是今年2月之后申請，并在5月公開（公告）的，按時間點來看有望搭載在下月發(fā)布的榮耀50系列機型上。?

　　按照行業(yè)慣例，一般專利從申請到公布，平均需要20個月的時間。而此次曝光的榮耀專利僅耗時3個月便拿到了，一方面反映出榮耀積極儲備知識產(chǎn)權(quán)，另一方面也能看到獨立后的榮耀依舊具備很強的技術(shù)實力，同時努力將更多優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新運用到最新的產(chǎn)品當中。

　　榮耀50系列將是榮耀數(shù)字系列美學標桿的全新繼任者，既然強調(diào)美學，設(shè)計肯定是重點。首先按照當下潮流美學，榮耀50系列大概率會擁抱輕薄，視覺顯薄、同時更具高端感的曲面屏有機會納入。接下來，過去榮耀數(shù)字系列多次引領(lǐng)手機色彩趨勢，這一次應(yīng)該也不會讓大家失望。至于新材質(zhì)新工藝的運用，預(yù)計榮耀50系列同樣能有突破或驚喜。

　　根據(jù)高通官方已公布的驍龍778G規(guī)格，由臺積電6nm EUV工藝制程打造，CPU部分為Kryo 670， GPU為Adreno 642L，配備第六代高通AI引擎Hexagon 770，算力可達12TOPS，性能比上代翻番；集成X53 5G調(diào)制解調(diào)器，支持100W快充協(xié)議。

　　趙明在2021高通技術(shù)與合作峰會的主題演講中指出，榮耀對芯片的底層創(chuàng)新、攝影、通訊都有著無與倫比的優(yōu)勢。經(jīng)過半年與高通團隊充分交流合作，已就如何在高通平臺充分釋放CPU和GPU的潛能，不同場景下讓攝影體驗更好等多方面取得可觀的進展。通過榮耀多年來積累的各種能力，會大大提升產(chǎn)品的通訊、續(xù)航、攝影等方面的表現(xiàn)。

　　在搭載驍龍778G平臺的背后，榮耀50系列還凝聚了榮耀與高通雙方工程師團隊近半年合作的成果。憑借榮耀對芯片優(yōu)化的深刻理解和強大的調(diào)教能力，能把GPU和CPU的能力充分融合與釋放的GPU Turbo，有望在榮耀50系列的新平臺繼續(xù)發(fā)光發(fā)亮，更好激發(fā)并釋放驍龍788G的潛能，帶來強大的性能體驗。而Link-Turbo把移動通訊技術(shù)融合在一起，將在榮耀5G手機上體現(xiàn)最好的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　結(jié)合剛剛曝光的多項專利信息，相信榮耀50系列在5G通訊等技術(shù)領(lǐng)域，都能取得新的突破，而榮耀傳統(tǒng)強項影像，預(yù)計也會在新平臺得到傳承。以上種種特性加持，榮耀50有能力為用戶帶來更好的性能體驗。

　　以創(chuàng)紀錄的速度對高通驍龍新平臺實現(xiàn)適配，并率先搭載驍龍778G，其實已經(jīng)有力印證了趙明多次提及的“榮耀與高通全面戰(zhàn)略合作、高效合作”。同樣的芯片，更好的體驗，這將構(gòu)建出未來榮耀手機的又一項關(guān)鍵競爭力。強強聯(lián)合打造的產(chǎn)品到底能帶給消費者哪些新體驗新驚喜？榮耀50系列值得期待。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。