科客點(diǎn)評(píng)：聯(lián)發(fā)科每次都想沖擊高端，無(wú)奈都被紅米打回原形。

　　在手機(jī)處理器市場(chǎng)份額上一直和高通角力的聯(lián)發(fā)科至今沒(méi)有一款量產(chǎn)的10nm級(jí)產(chǎn)品，除了落后高通、三星、蘋(píng)果、華為海思，甚至還不如紫光旗下的展訊，后者的16nm八核處理器SC9860在5月份就量產(chǎn)出貨了。前不久，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖明確表示，其首顆16nm芯片Helio P20（8核A53）將在11月量產(chǎn)，這距離發(fā)布（今年2月）過(guò)去接近1年的時(shí)間。

　　聯(lián)發(fā)科之所以落后主要是前期布局失策，導(dǎo)致蘋(píng)果剩下的臺(tái)積電16nm產(chǎn)能輪不到自己，至于具體的原因是研發(fā)滯后、20nm訂單支出過(guò)大抑或其他暫不得而知。

　　據(jù)Digitime報(bào)道，10nm工藝的Helio X30現(xiàn)定于2017年第一季度量產(chǎn)，不僅肯定超越蘋(píng)果A11，還有望比三星和高通搶先。

　　當(dāng)然，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)一向喜歡夸大本土企業(yè)，至少在朱尚祖此前接受采訪時(shí)，他還謹(jǐn)慎透露，老對(duì)手高通的布局比自己早。

　　本次報(bào)道同樣指出，Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能機(jī)，今年的魅族Pro 6、紅米Pro等沖鋒產(chǎn)品可能就是“墊腳石”。

　　爆料部分：

　　Helio X30將是聯(lián)發(fā)科的第二代10核處理器，制程也從20nm躍進(jìn)到10nm，具體來(lái)說(shuō)兩個(gè)2.8GHz A73(下代架構(gòu)，代號(hào)Artemis)、四個(gè)2.2GHz A53、四個(gè)2GHz A35 CPU核心。GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，同時(shí)支持2600萬(wàn)像素?cái)z像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)。

　　內(nèi)存方面，Helio X30將會(huì)支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲(chǔ)方面，加入最新的UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《聯(lián)發(fā)科首顆10nm Helio X30預(yù)計(jì)明年Q1量產(chǎn)》）