臺積電正加速推進其全球晶圓廠布局，海外工廠建設(shè)效率顯著提升。據(jù)行業(yè)消息，臺積電海外晶圓廠的建設(shè)周期已從以往的6個季度縮短至4至5個季度。這一進展得益于無塵室設(shè)計與機電工程技術(shù)的成熟，使得美國晶圓廠的整體建設(shè)時間從最初的3年壓縮至接近島內(nèi)工廠的1.5至2年水平。

位于美國亞利桑那州的先進半導(dǎo)體制造集群中，第二座晶圓廠（TSMC Arizona Fab21 P2）已進入建設(shè)收尾階段。該廠計劃于2027年下半年啟動3納米制程的量產(chǎn)，成為臺積電在北美地區(qū)的重要產(chǎn)能支柱。緊隨其后的第三座晶圓廠（Fab21 P3）也傳來新動態(tài)，預(yù)計將在同一時間窗口完成主系統(tǒng)設(shè)備的安裝調(diào)試，為后續(xù)量產(chǎn)鋪平道路。

在鞏固海外布局的同時，臺積電持續(xù)加碼島內(nèi)先進制程產(chǎn)能。新竹科學(xué)園區(qū)的Fab20工廠與高雄的Fab22工廠，作為2納米及以下尖端工藝的核心基地，其第三階段（P3）設(shè)備裝機工作仍按原計劃于2026年第三季度展開。這一安排凸顯了臺積電在技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴張間的平衡策略，既滿足全球客戶需求，又保持本土制造優(yōu)勢。